在現代工業(ye) 製造中，焊接是至關(guan) 重要的一環，其質量高低直接決(jue) 定了產(chan) 品的性能與(yu) 安全性。然而，傳(chuan) 統焊接檢測方式卻經常麵臨(lin) 種種挑戰：

❌ 精度不足——關(guan) 鍵數據難以掌控；

❌ 效率低下——檢測流程耗時長；

❌ 缺乏實時反饋——潛在問題無法及時解決(jue) 。

為(wei) 解決(jue) 這些行業(ye) 痛點，HiPA強勢推出 OCT焊接熔深檢測係統！該係統集成了焊前、焊中、焊後 的全流程檢測功能：

✅ 焊前：焊縫位置掃描，工作距離檢測，確保無偏差。

✅ 焊中：熔深在線檢測，實時掌握高精度數據，保障焊接質量。

✅ 焊後：2D/3D成像，全麵檢測焊接表麵成型效果，一目了然。

HiPA 始終堅持“以激光為(wei) 核心”的理念，不斷創新，為(wei) 客戶提供全方位的激光解決(jue) 方案，為(wei) 製造業(ye) 賦能，為(wei) 焊接質量保駕護航！