在半導體(ti) 芯片製造的複雜流程裏，晶圓裂片堪稱關(guan) 鍵一環。晶圓裂片主要指將單個(ge) 集成電路（IC）或芯片在不損壞嵌入其中的精細結構和電路的情況下，從(cong) 半導體(ti) 晶圓中精確分離出來，用於(yu) 隨後的芯片鍵合。
隨著技術持續革新，高性能、小型化電子器件需求猛增，晶圓裂片的重要性愈發凸顯。而傳(chuan) 統的機械切割技術存在效率低、損傷(shang) 嚴(yan) 重等問題，難以滿足實際需求。有效的晶圓切割過程必須將損壞的風險降至最低，同時確保分離出來的芯片結構完整性、性能良好，這也直接影響到包含這些芯片的電子器件整體(ti) 性能。
切割過程的精度和準確性不容有失，需確保每個(ge) 芯片按照設計規格分離，尺寸偏差與(yu) 對準誤差越小越好。這種精度要求，對於(yu) 在最終設備中實現最佳電氣性能、熱管理和機械穩定性起著決(jue) 定性作用。
01
UW晶圓裂片機
設備介紹
聯贏激光旗下子公司——江蘇聯贏半導體(ti) 技術有限公司自主研發的晶圓裂片機，利用劈刀和受台在擊錘的物理作用下，使經過切割工藝加工過的晶圓產(chan) 品沿著切割道裂開，進而拆分成單個(ge) 晶粒。
應用範圍
該設備適用於(yu) 切割加工後多種材質晶圓（如氮化镓、藍寶石、Si 及Sic 等）的分裂，也用於(yu) 其他脆性半切產(chan) 品（如玻璃、陶瓷、金屬、磷化銦等）的斷裂分裂，加工產(chan) 品的質量精度達到微米級。
02
UW晶圓裂片機技術優(you) 勢
設備優(you) 勢特點
該設備在技術與(yu) 功能設計上展現出卓越特性：
配置精密調節對位機構與(yu) 高精度、高直線度的劈刀受台
確保了在裂片過程中對晶圓的穩定支撐，使劈裂時對產(chan) 品的作用力均勻分布，提高劈裂效果的一致性，大幅降低裂片不良率。
可靠的視覺定位係統
廣角相機對產(chan) 品進行輪廓識別，無需區分完整晶片和破損晶片，提高加工兼容性及節省作業(ye) 時間，高精度定位相機能夠快速、精準地識別定位晶圓上的切割道，極大提高了裂片的準確性與(yu) 一致性。
高效的自動化信息化加工係統
設備從(cong) 晶圓提籃自動取放晶圓，對產(chan) 品掃碼並進行產(chan) 品裂片參數調檔，然後按照調取的產(chan) 品配方參數進行加工；加工係統具有保存產(chan) 品生產(chan) 記錄及產(chan) 品配方的功能，使生產(chan) 流程更加簡潔高效。
多種劈裂加工模式及加工參數補償(chang) 設置
涵蓋自動劈裂（順劈、逆劈、邊緣劈裂、中間劈裂、跳劈）以及手動劈裂、參數補償(chang) 、擊錘力度調整及手動補劈等功能，同時根據產(chan) 品加工工藝要求不同，可進行正劈與(yu) 反劈操作，提升設備的適用性與(yu) 靈活性。
廣泛的晶圓尺寸兼容性
通過便捷的方式更換劈刀受台等配置，可應對2寸、4寸和6寸產(chan) 品的加工，為(wei) 企業(ye) 的多樣化生產(chan) 提供有力支持。
劈刀及擊錘的智能化壽命檢測
設備具有劈刀磨損檢測及擊錘壽命檢測功能，可在生產(chan) 前檢測劈刀磨損狀況及擊錘異常狀態，及時報警提示更換異常的劈刀及擊錘，保證產(chan) 品生產(chan) 加工的良品率。
案例展示
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