在科技迅猛發展的當下，激光加工技術憑借高精度、高效率及非接觸式加工等顯著優(you) 勢，廣泛應用於(yu) 眾(zhong) 多領域。而在激光加工領域，控製係統如同設備的 “大腦”，直接決(jue) 定加工精度、效率與(yu) 穩定性，指揮著激光設備高效運行。金橙子科技作為(wei) 深耕激光控製領域多年的行業(ye) 領軍(jun) 企業(ye) ，憑借卓越技術實力與(yu) 創新精神，構建多係列控製係統矩陣，全方位滿足不同場景需求，贏得廣泛市場認可與(yu) 用戶信賴。

二十餘(yu) 載技術沉澱，鑄就行業(ye) 領先地位

金橙子科技曆經20多年行業(ye) 技術沉澱，始終致力於(yu) 推動激光加工的軟硬協同一體(ti) 化發展。在硬件研發上，公司投入先進設備與(yu) 專(zhuan) 業(ye) 團隊，嚴(yan) 格把控控製卡從(cong) 原材料篩選、電路板設計到成品測試的全流程，確保硬件性能卓越、可靠性強。軟件研發團隊由經驗豐(feng) 富的程序員與(yu) 行業(ye) 專(zhuan) 家組成，深入研究激光加工工藝，不斷優(you) 化算法與(yu) 用戶界麵。

憑借持續創新與(yu) 產(chan) 品迭代，公司獲專(zhuan) 利及軟著200餘(yu) 項，百餘(yu) 項產(chan) 品獲國家版權局認可，四十餘(yu) 項獲國家專(zhuan) 利授權。這些成果有力支撐公司為(wei) 激光標刻、切割、焊接等場景，提供精準、高效、穩定的控製解決(jue) 方案。

豐(feng) 富產(chan) 品線，滿足多元需求

金橙子科技產(chan) 品線覆蓋從(cong) 入門級到高端旗艦的完整梯度。在中小功率單機打標設備市場，LV7係列精簡卡搭配Ezcad2 Lite軟件，以高性價(jia) 比助力中小企業(ye) 低成本開啟激光加工業(ye) 務，快速搭建基礎打標生產(chan) 線，完成產(chan) 品logo標識等基礎加工任務，提升生產(chan) 效率與(yu) 產(chan) 品附加值。

在精密高端加工領域，DLC2-V4係列高性能控製卡搭配Ezcad3軟件表現出色。在3C電子行業(ye) 的手機外殼、平板電腦邊框加工中，該組合能實現微米級精度，確保部件尺寸精確、表麵光滑，有效提升產(chan) 品品質與(yu) 良品率，為(wei) 高端製造提供技術保障。

此外，公司針對汽車製造、航空航天等行業(ye) 提供定製服務。在汽車激光焊接環節，通過優(you) 化焊接參數調節、焊縫跟蹤等功能，實現高效穩定焊接，提升汽車產(chan) 品質量與(yu) 生產(chan) 效率。

明星產(chan) 品閃耀，特色方案助力

Ezlite M20激光打標係統采用一體(ti) 機設計，集成控製卡、電源、軟件，穩定性高、占用空間小，適用於(yu) 工廠大規模生產(chan) 和工作室個(ge) 性化定製，操作簡便易上手。

宙斯控製器集成多種控製功能，可用於(yu) 標刻、切割、焊接等多種加工方式，兼容性和擴展性強，能與(yu) 不同品牌設備協同工作，在金屬與(yu) 非金屬材料加工領域均表現出色。

LMC係列控製卡是中端市場高性價(jia) 比之選，在五金製品加工、皮革製品打標等場景中，既能保證一定的加工精度與(yu) 速度，又能幫助企業(ye) 控製成本。

切割控製係統具備強大路徑規劃功能，在金屬板材切割中可減少熱影響區，降低材料變形；振鏡焊接控製係統專(zhuan) 注焊接工藝，在珠寶首飾、電子元器件焊接中實現高速精密焊接，確保焊接點牢固美觀。

卓越性能，鑄就品質保障

金橙子科技產(chan) 品抗幹擾能力強，經實驗室測試，在強脈衝(chong) 電壓、電磁幹擾等惡劣環境下仍能穩定運行。其采用先進電磁屏蔽技術與(yu) 抗幹擾電路設計，保障設備在複雜工業(ye) 環境正常工作。

在兼容性方麵，控製係統可兼容光纖、CO₂、紫外等多種激光器，通過開放通信接口與(yu) 協議，實現與(yu) 各類激光器無縫對接，提高設備配置靈活性。

安全性上，控製係統內(nei) 置看門狗功能，實時監測運行狀態，異常時自動觸發複位或停機保護。同時配備急停功能、激光安全聯鎖等完善防護機製，保障加工安全。

實際應用成果斐然，賦能行業(ye) 發展

在新能源電池行業(ye) ，金橙子控製係統應用於(yu) 極片劃線工藝。利用激光標刻刻蝕極片塗覆層，相比傳(chuan) 統機械加工，可避免形變，保證極片平整度與(yu) 一致性。通過靈活調整激光參數，滿足不同類型極片加工需求，提升電池性能與(yu) 壽命，助力企業(ye) 降本增效。

電子製造行業(ye) 中，在PCB板激光打標環節，係統精確控製激光能量與(yu) 軌跡，清晰標記產(chan) 品信息，便於(yu) 追溯管理；在芯片封裝焊接時，振鏡焊接控製係統實現微米級焊接精度，保障芯片與(yu) 基板連接牢固，提升芯片性能。

五金製品加工領域，切割控製係統依據板材參數自動調整工藝，實現高效精準切割；打標係統在金屬表麵刻蝕精美圖案文字，提升產(chan) 品美觀度與(yu) 附加值。

展望未來，攜手共創輝煌

未來，金橙子科技將以客戶需求為(wei) 導向，持續創新。加大人工智能、機器學習(xi) 等前沿技術研發投入，將其融入激光加工控製係統，實現加工參數智能優(you) 化、過程智能監控與(yu) 故障診斷，降低設備故障率。同時，進一步完善“驅控一體(ti) 化”產(chan) 品和整體(ti) 解決(jue) 方案，加強與(yu) 上下遊企業(ye) 合作，推動激光加工行業(ye) 發展，為(wei) 客戶創造更大價(jia) 值。