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合作升級 | 傑普特與雨樹光科深化戰略合作,共拓全球矽光晶圓測試新格局!

fun88网页下载 來源:傑普特2025-06-27 我要評論(0 )   

傑普特 X 雨樹光科近日,深圳市傑普特光電股份有限公司(以下簡稱“傑普特”)與(yu) 新加坡雨樹光科私人有限公司(以下簡稱“雨樹光科”)正式簽署戰略合作協議。標誌著雙方...

傑普特 X 雨樹光科 

近日,深圳市傑普特光電股份有限公司(以下簡稱“傑普特”)與(yu) 新加坡雨樹光科私人有限公司(以下簡稱“雨樹光科”)正式簽署戰略合作協議。標誌著雙方在矽光晶圓級測試技術領域的合作邁入全新階段。此次合作旨在整合雙方優(you) 勢資源,共同引領全球矽光晶圓測試技術的革新。





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傑普特 X 雨樹光科,達成戰略合作



01


合作升級,厚積薄發:技術積澱驅動新突破


傑普特與(yu) 雨樹光科的合作淵源始於(yu) 2019年。雙方憑借各自在精密光機電一體(ti) 化設計、自動化測試係統研發與(yu) 製造(傑普特) 以及矽光芯片設計、工藝及測試解決(jue) 方案(雨樹光科) 領域的深厚積累,成功合作開發並驗證了首代矽光晶圓級測試係統。此次戰略合作升級,是雙方基於(yu) 前期成功經驗與(yu) 對市場需求的深度研判,旨在共同開發新一代高精度、高效率、高性價(jia) 比、標準化的矽光晶圓級測試解決(jue) 方案,重點解決(jue) 長期製約產(chan) 業(ye) 發展的核心測試效率與(yu) 成本難題。


新一代設備將實現以下關(guan) 鍵技術突破:


  • 支持柵耦與(yu) 邊耦兩(liang) 種主流光耦合方式,覆蓋更多芯片類型;

  • 柵耦耦合自動對準時間短,顯著提升測試節拍;

  • 晶圓平台定位精度高,滿足高精度測試需求;

  • 兼容不同尺寸晶圓,支持多種封裝形式的快速切換與(yu) 測試流程複用,適應多元化生產(chan) 場景;

  • 支持與(yu) MES等工廠係統無縫對接,可進行測試流程配置、實時狀態監控和數據追溯。


本項目的實施將有效破解當前國內(nei) 矽光芯片測試環節中的成本與(yu) 效率瓶頸,支撐大規模量產(chan) 需求。


02


聚焦全球,服務龍頭:優(you) 勢互補開拓國際市場


依托雨樹光科強大的海外頭部客戶渠道資源、深厚的矽光產(chan) 業(ye) 理解及前沿技術洞察力,結合傑普特在精密光學儀(yi) 器與(yu) 高端智能係統研發、量產(chan) 化及工程化落地方麵的深厚實力,雙方將直接麵向快速增長的海外市場,重點服務海外頭部通信芯片設計公司和IDM廠商,提供更具競爭(zheng) 力的標準化測試設備解決(jue) 方案,搶占全球市場先機。



03


 破局痛點,驅動智造:新技術賦能產(chan) 業(ye) 升級


新一代合作開發的設備將致力於(yu) 實現高效率、高精度、強通用性的關(guan) 鍵突破,顯著降低矽光芯片的測試成本、提升芯片良率與(yu) 大規模量產(chan) 能力。該項目高度契合新加坡經濟發展局(EDB)對智能製造與(yu) 半導體(ti) 先進技術的重點扶持方向,有望獲得政策加持,成為(wei) 區域技術創新的標杆。



04


 引領未來,加速產(chan) 業(ye) 鏈自主可控


此次戰略深化不僅(jin) 是對過往合作的延續,更是推動矽光產(chan) 業(ye) 鏈核心高端測試設備全麵自主可控的重要裏程碑。雙方將攜手引領技術迭代,為(wei) 全球矽光產(chan) 業(ye) 規模化、高質量發展注入強勁動能。







   關(guan) 於(yu) 我們(men)   

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深圳市傑普特光電股份有限公司(股票代碼:688025):


傑普特是一家集研發、生產和銷售激光器、激光/光學智能係統和光纖器件於一體的國家級高新技術企業。堅持“激光+”的定位,深耕核心激光技術,深度融合AI賦能構建智能驅動引擎,持續聚焦激光核心模塊與未來光連接解決方案,著力打造“光+AI”融合創新生態。依托自主可控的技術矩陣,戰略布局覆蓋消費電子頭部客戶、數據中心、新一代通信基建、電動汽車精密製造、新能源鋰電智造以及信息技術(AR/VR)等重點核心領域,通過底層技術創新重構光電產業價值鏈條,為智能時代提供全場景光學解決方案。

傑普特已構建覆蓋全球的研發、生產與營銷網絡。公司在新加坡、美國、韓國、日本等地設立子公司,建立了高效的全球運營體係。服務網絡覆蓋歐美亞主要經濟體,擁有10餘個技術支持站點和30多個商務網點。

新加坡雨樹光科私人有限公司(RainTree Photonics Pte. Ltd.):


雨樹光科是一家矽光子芯片製造商,專(zhuan) 注為(wei) AI集群、雲(yun) 計算和超大規模數據中心提供高性能光學連接解決(jue) 方案。公司擁有完全自主知識產(chan) 權的矽光芯片設計能力,產(chan) 品線覆蓋400G至1.6T速率光模塊,在3.2T、共封裝光學(CPO)及單波400G等前沿領域已實現核心技術突破。


公司總部位於(yu) 新加坡,並在中國蘇州設有重要的研發與(yu) 運營中心。雨樹光科的核心團隊由經驗豐(feng) 富的行業(ye) 精英組成,兼具頂尖的矽光工藝與(yu) 設計背景及成功的產(chan) 業(ye) 化經驗。公司創始人擁有超過15年的矽光技術和產(chan) 品研發深厚積澱;核心技術及產(chan) 品團隊成員均畢業(ye) 於(yu) 國外頂尖高校,擁有博士學位;市場與(yu) 運營核心成員則具備近20年的相關(guan) 行業(ye) 經驗。


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