碳化矽（SiC）是一種由矽（Si）和碳（C）組成的化合物半導體(ti) 材料，因其超高硬度（莫氏硬度9~9.5）、優(you) 異的熱導率（120~270 W/m·K）及高溫穩定性（熔點約2730°C），在新能源汽車、電子製造、航空航天等領域被廣泛應用。然而，這些卓越特性也給加工環節（尤其切割）帶來巨大挑戰。能否實現高精度、高效率、低損傷(shang) （邊緣崩缺小、熱影響區可控）的切割，成為(wei) 推動SiC器件產(chan) 業(ye) 化落地的關(guan) 鍵因素之一。

水導激光切割：通過高壓水束引導激光進行切割，利用水的冷卻作用減少熱影響區，切割質量高，尤其適合對碳化矽這類高硬度、高導熱材料進行高精度加工，能夠避免熱損傷(shang) 和微裂紋，適用於(yu) 半導體(ti) 晶圓、精密光學元件等對表麵質量要求極高的小批量、高附加值產(chan) 品。其設備成本高、維護複雜、切割速度相對較慢。

QCW激光切割：利用高能脈衝(chong) 光束實現非接觸式去除材料，兼具高峰值功率和高平均功率，切割效率高、精度高、靈活性強，對碳化矽的熱損傷(shang) 小，且維護成本低。適合大規模量產(chan) 場景，如碳化矽基板、功率器件等的加工，能夠滿足快速、高效、高質量的生產(chan) 需求。

光至科技 QCW 光纖激光器憑借優(you) 異的光束質量，穩定的輸出功率，以及高峰值功率特性在碳化矽切割領域表現出色，通過小脈寬高峰值切割、優(you) 化路徑、動態調焦等工藝手段，成功攻克了高導熱、高硬度材料切割中的難題。

YFQCW-450-SM

通過大量實測與(yu) 工藝優(you) 化，光至科技總結出以下關(guan) 鍵經驗：

激光器性能要求：由於(yu) 碳化矽材料導熱率高，激光器需要具備高峰值、大能量和小脈寬的特性。

切割路徑優(you) 化：通過優(you) 化的切割路徑，可有效擴寬割縫，從(cong) 而提高切割效率並改善加工質量。

厚材加工方式：對於(yu) 較厚的碳化矽材料，可采用雙麵切割工藝，減少正麵進刀次數，避免因進刀次數過多導致焦點位置變化，進而引發材料表麵崩邊等問題。

• 高效率 ：相比水導激光切割，QCW光纖激光器切割速度更快，可大幅縮短加工周期，提高生產(chan) 效率，尤其適用於(yu) 大規模生產(chan) 。

  
  

• 高精度與(yu) 低損傷(shang) ：精準的能量控製和動態調焦技術，確保切割邊緣整齊、光滑，無明顯崩邊或熔瘤，熱影響區小，滿足高精度加工需求。

  
  

• 高可靠性 ：光至科技憑借深厚的技術積累和嚴(yan) 格的質量控製，確保 QCW 激光器性能穩定可靠，連續運行時間長，減少停機維護時間，保障生產(chan) 的連續性。

  
  

• 高靈活性 ：非接觸式加工方式，可輕鬆應對複雜圖形和異形切割，適應多樣化的產(chan) 品設計需求，為(wei) 產(chan) 品創新提供更多可能性。

  
  

• 低成本 ：QCW光纖激光器無需耗材、免維護，成本遠低於(yu) 水導係統，長期使用成本優(you) 勢明顯，助力企業(ye) 降本增效。

碳化矽代表著未來高性能材料的發展方向，其高效精密加工能力是實現產(chan) 業(ye) 升級的核心環節。光至科技堅持以應用需求為(wei) 導向，持續優(you) 化QCW激光器的產(chan) 品性能與(yu) 工藝數據庫支持，致力於(yu) 為(wei) 客戶提供高效率、高可靠性、低成本的激光加工解決(jue) 方案，加速行業(ye) 從(cong) “可加工”走向“優(you) 加工”，助力產(chan) 業(ye) 高質量發展。