7月21日，位於(yu) 中國光穀的矽來半導體(ti) （武漢）有限公司生產(chan) 線正滿負荷運轉，一片片用於(yu) 新能源汽車等高端領域的關(guan) 鍵材料——碳化矽晶圓高效下線。矽來公司創新性地采用激光剝離技術，將晶圓從(cong) 晶錠上“剝下來”。其自主研發的核心裝備——混合光源激光係統，配合專(zhuan) 利“自由曲麵晶片”，使這套係統軟硬件均實現100%自主可控。15分鍾切出一片晶圓，單片晶圓成本下降超過20%，良率超過99%，該技術達國際領先水平。目前首條生產(chan) 線年產(chan) 能超3萬(wan) 片，已與(yu) 多家龍頭企業(ye) 合作，未來計劃擴產(chan) ，年產(chan) 值有望超10億(yi) 元。湖北光穀聚集50多家相關(guan) 企業(ye) ，形成完整產(chan) 業(ye) 鏈。（記者 苑慶攀 實習(xi) 生 彭曉璐）