“國產(chan) 芯片今非昔比，不存在‘硬卡脖子’環節。”長光華芯（688048.SH）董事長、總經理閔大勇日前在《硬科硬客》第二季第5期“光芯片中國算力新‘燃點’”節目中如是判斷。

今年5月，光通信行業(ye) 研究機構Light Counting發布了全球光模塊供應商TOP10榜單，中國廠商占據超過一半席位。在全球AI算力競賽引爆高端光芯片需求的背景下，閔大勇認為(wei) ，依托龐大的本土應用場景、市場驅動的規模化能力以及高效的產(chan) 業(ye) 鏈協同，中國已構建起從(cong) 光設備到光模塊的優(you) 勢地位，並正將此優(you) 勢向上傳(chuan) 導至核心的光芯片領域。

總結中國光芯片產(chan) 業(ye) 鏈現狀，產(chan) 業(ye) 鏈涉及“設計—外延—製造—封測”多個(ge) 環節，在閔大勇看來，雖然與(yu) 全球先進水平相比還有差距，但靠“中國迭代速度”很快就會(hui) 趕上，光芯片產(chan) 業(ye) 鏈已經不存在“硬卡脖子”問題。

閔大勇呼籲政策端應營造更優(you) 環境，推動產(chan) 業(ye) 鏈並購整合，讓高效協同的“中國鏈條”有更多機會(hui) 參與(yu) “國際鏈條”競爭(zheng) 。

閔大勇認為(wei) ，矽光集成正在推動光通信行業(ye) 從(cong) “電主導”轉向“光主導”範式，進而推動中國產(chan) 業(ye) 鏈實現“換道超車”。

長光華芯董事長、總經理閔大勇

短缺窗口期的中國突圍

作為(wei) 光通信核心價(jia) 值環節，光芯片長期被海外巨頭壟斷。

“長光華芯以‘芯片+板塊’戰略構建獨特競爭(zheng) 力，芯片平台覆蓋氮化镓、砷化镓、磷化銦三大材料，波段從(cong) 可見光延伸至中紅外；四大應用板塊則涵蓋工業(ye) 激光、激光通訊、激光傳(chuan) 感及醫療美容。”閔大勇介紹。

麵對海外廠商主導的光通信行業(ye) ，長光華芯選擇另辟蹊徑，瞄準數通市場。

“中國光設備企業(ye) （華為(wei) 、中興(xing) 、烽火）占據全球60%—70%的市場份額，光模塊供應廠商 Top10中有六七家是中國企業(ye) 。作為(wei) 後來者，我們(men) 聚焦更具潛力的數通市場。”閔大勇表示。

目前，上述戰略已初顯成效。長光華芯利用IDM平台優(you) 勢持續投入研發，根據市場需求推出“國產(chan) 替代”的高性能光通信芯片產(chan) 品，已經擁有EML、VCSEL、CW Laser三種類型的光通信芯片，為(wei) 市場提供高端芯片解決(jue) 方案。目前，長光華芯100G EML已實現量產(chan) ，200GEML已開始送樣。100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片將於(yu) 近期實現量產(chan) 出貨。著眼於(yu) 更長遠的未來，長光華芯更前瞻的布局是啟動8英寸矽光集成芯片平台。

閔大勇對中國光芯片突圍充滿信心，在他看來，中國具有應用場景優(you) 勢和龐大的需求，並形成對產(chan) 業(ye) 鏈的強力牽引，這種牽引確立了從(cong) 光設備到光模塊的優(you) 勢地位，必將傳(chuan) 導至光芯片領域。

在長光華芯方麵看來，中國光通信行業(ye) 的優(you) 勢在於(yu) 市場驅動的規模化能力、產(chan) 業(ye) 鏈協同效率及政策資本賦能。而光芯片的機遇則存在於(yu) 國產(chan) 替代的迫切性、技術路線的重構期與(yu) 新興(xing) 場景的爆發點。

閔大勇認為(wei) ，當前全球高速光芯片市場，一方麵供需失衡，高速光芯片短缺；另一方麵市場分化嚴(yan) 重，他將市場分為(wei) 美國市場和非美國市場。

“高速的市場是在美國市場。光芯片的高速供應鏈、供應商，也主要在美國和日本這兩(liang) 個(ge) 國家手上。雖然很緊缺，但這些廠商擴產(chan) 謹慎，優(you) 先保障北美市場需求。這是高速光芯片短缺的原因。”閔大勇表示，在供需緊張的情況下，會(hui) 冒出突破口出來，這恰恰為(wei) 中國做高端數據通訊芯片企業(ye) 打開時間窗口。

而這一窗口期因外部壓力而更加確定。

當前高端光芯片國產(chan) 化率不足20%，尤其是100G VCSEL/EML等高端產(chan) 品仍依賴美日企業(ye) 。閔大勇認為(wei) ，在“實體(ti) 清單”倒逼下，國內(nei) 下遊廠商主動開放驗證通道，為(wei) 國產(chan) 芯片提供黃金導入期。

中國企業(ye) 雖遭遇“艱難時刻”，但美國對華管製反而加速了國產(chan) 化進程。

“2019年美國打壓、製裁華為(wei) 之後，國內(nei) 裝備與(yu) 材料進步反而更為(wei) 迅猛。”閔大勇強調，這是因為(wei) 中國供應鏈的基礎已經完全不一樣了，當前光芯片與(yu) 國際水準的差距正在以“中國速度”縮小。

如何在複雜的國際環境中布局？閔大勇認為(wei) 要做全球化的本地化。

“真正的全球化必須實現本地化，融合當地資源與(yu) 中國優(you) 勢，而非簡單複製。”閔大勇同時表示，企業(ye) 在全球化過程中也要借助資本的力量，並購是重要手段。

“雙輪引擎”奔赴矽光未來

麵對行業(ye) 技術迭代速度越來越快，如何打破周期影響，保持自身競爭(zheng) 力，是擺在眾(zhong) 多光芯片企業(ye) 麵前的重要課題。

在閔大勇看來，應對周期的唯一辦法是不斷地跟蹤新技術，並投入研發。從(cong) 公司的運營出發，有投入就必須有產(chan) 出、有利潤，所以，除了長期投入研發以外，還要對行業(ye) 發展趨勢做預判，提前做準備。

閔大勇認為(wei) ，光芯片行業(ye) 正經曆“供給緊缺→國產(chan) 突破→生態重塑”的關(guan) 鍵躍遷，企業(ye) 須在技術突破與(yu) 產(chan) 能節奏間精準落子，方能在萬(wan) 億(yi) 算力市場中鎖定話語權。

談及公司未來重點發力方向，閔大勇表示，一方麵，要把已經取得商業(ye) 成功的產(chan) 品做好，另一方麵，要不斷跟蹤前沿技術。與(yu) 此同時，還要平衡當前產(chan) 品與(yu) 前沿技術，據悉，長光華芯堅持“產(chan) 品經營”和“資本經營”兩(liang) 條腿走路，用資本經營的方式孵化新技術，協同各方共同探索。

具體(ti) 策略上，長光華芯選擇短期優(you) 先擴充100G EML、CW等產(chan) 品產(chan) 能，綁定中際旭創等模塊廠商實現替代進口。長期則布局矽光/铌酸鋰產(chan) 線，利用政府千億(yi) 級集群政策降低投資風險。閔大勇解釋，二者平衡的核心在於(yu) ，以技術降本支撐產(chan) 能擴張，以政策與(yu) 資本杠杆分散風險，避免重複建設低端產(chan) 能。

長光華芯的野心不止於(yu) 傳(chuan) 統光通信，依托“平台+板塊”戰略，其激光傳(chuan) 感板塊同樣瞄準矽光路徑，還布局了矽光的芯片製造平台。

麵對技術路線選擇，閔大勇看好矽光集成。“半導體(ti) 技術推動光機電一體(ti) 化革命。800G、1.6T更高速率下，矽光集成是必然路徑。”為(wei) 此，長光華芯不僅(jin) 布局矽光芯片平台，更向上遊延伸，加碼磷酸鋰材料的布局。

長光華芯方麵預判，矽光集成正在推動光通信行業(ye) 從(cong) “電主導”轉向“光主導”範式。以光代電突破摩爾定律限製，支撐AI算力指數級增長，CMOS工藝規模化降低光器件成本，最終實現中國產(chan) 業(ye) 鏈“換道超車”。

展望未來，隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術演進，矽光集成將深度綁定全球數字化進程，成為(wei) 光通信的技術主線。據了解，長光華芯已提前布局，擬通過全資子公司蘇州長光華芯半導體(ti) 激光創新研究院有限公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司。

近年來，從(cong) 國家戰略到地方政府扶持，政策端提出“全鏈條支持光電子產(chan) 業(ye) 發展”。國家大基金三期重點投向光電子領域，地方政府鼓勵成立產(chan) 業(ye) 基金集群，定向支持技術轉化。在解決(jue) 初創企業(ye) 資金問題方麵，科創板已成為(wei) 硬科技企業(ye) “從(cong) 實驗室到量產(chan) ”的關(guan) 鍵跳板。

“最近幾年，國家的大力支持極大地促進了光電子產(chan) 業(ye) 發展。”閔大勇同時呼籲，光芯片非大體(ti) 量行業(ye) ，重複建設是資源浪費。應該讓市場主導，政府著力營造環境，並推動產(chan) 業(ye) 鏈並購、整合、重組，讓“中國鏈條”對戰“國際鏈條”。