成都萊普科技股份有限公司近日披露首次公開發行股票並上市輔導工作完成報告,由中信建投證券擔任輔導機構。該公司自2024年3月備案以來,曆經一年半共開展五期輔導。
作為(wei) 國內(nei) 高新技術企業(ye) ,萊普科技專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 晶圓製造、封裝測試等領域的激光裝備研發與(yu) 製造,擁有五十多項自主知識產(chan) 權。公司近期通過治理結構改革,取消監事會(hui) 並將職能轉由董事會(hui) 審計委員會(hui) 承接。
輔導期間,萊普科技已確定募集資金投資項目並完成可行性論證,為(wei) 企業(ye) 登陸資本市場奠定基礎。
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