當光電子的“光速”創新遇上半導體(ti) 的“精微”突破，引領全球產(chan) 業(ye) 協同發展的兩(liang) 大高端專(zhuan) 業(ye) 大展，正跨界而來、閃耀鵬城。

9月10日，第26屆中國國際光電博覽會(hui) （CIOE中國光博會(hui) ）與(yu) SEMI-e深圳國際半導體(ti) 展暨2025集成電路產(chan) 業(ye) 創新展亮相深圳國際會(hui) 展中心。此次展會(hui) 以超30萬(wan) 平方米的展示規模、匯聚5000餘(yu) 家參展企業(ye) 、預計吸引16萬(wan) 專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) ，樹立起“光電子+半導體(ti) ”產(chan) 業(ye) 協同發展的全新標杆，為(wei) 全球科技產(chan) 業(ye) 突破技術壁壘、激活創新動能注入強勁動能。

深耕產(chan) 業(ye) 沃土，CIOE中國光博會(hui) 續寫(xie) 全球光電輝煌

作為(wei) 見證並推動中國光電產(chan) 業(ye) 從(cong) 追趕到領跑的“行業(ye) 風向標”，CIOE 中國光博會(hui) 自創辦以來，始終與(yu) 深圳這座“創新之都”同頻共振，以展會(hui) 為(wei) 紐帶串聯全球資源，助力中國光電產(chan) 業(ye) 轉型升級，從(cong) 跟隨到領跑，進而占據核心地位。

本屆CIOE中國光博會(hui) 延續“全產(chan) 業(ye) 鏈覆蓋”的核心優(you) 勢，覆蓋信息通信、光學、激光、紅外、傳(chuan) 感、AR/VR、新型顯示及光電子創新等八大核心領域，形成“光電產(chan) 業(ye) 矩陣”。這一布局不僅(jin) 實現了從(cong) 基礎材料到終端應用的全鏈條貫通，更通過跨領域技術融合，為(wei) 產(chan) 業(ye) 升級提供強勁動能。

展會(hui) 吸引全球30個(ge) 國家和地區的3800餘(yu) 家優(you) 質企業(ye) 參展，美國、加拿大、日本、韓國、德國、丹麥、瑞士等國際展團攜最新成果與(yu) 創新產(chan) 品亮相。超千家中國企業(ye) 將首發新品或展示重磅技術，全方位展現中國光電產(chan) 業(ye) 在核心技術研發、產(chan) 品創新製造領域的硬實力。全球光電領域的權威專(zhuan) 家、學者、行業(ye) 領袖及政府有關(guan) 部門負責人將共同參與(yu) ，通過高峰論壇、技術研討會(hui) 等形式，深入探討產(chan) 業(ye) 趨勢、技術瓶頸與(yu) 政策支持，架起連接全球光電資源的橋梁，促進國際間的技術交流與(yu) 合作。

“助力光電互聯，CIOE中國光博會(hui) 早已突破了傳(chuan) 統展會(hui) 的定位。過去，業(ye) 內(nei) 可能更多將它視為(wei) 一個(ge) 產(chan) 品展示或品牌曝光的窗口，但經過26年的深耕，它已成為(wei) 全球光電領域‘技術交流-商貿對接-成果轉化-趨勢引領’的超級連接器。”中國國際光電博覽會(hui) 創始人、執行主席楊憲承表示，通過搭建國際資源對接橋梁，本屆展會(hui) 將進一步推動光電產(chan) 業(ye) 的國際協作，推動中國在全球光電領域的領先地位。

跨界融合引領趨勢，雙展聯動打破產(chan) 業(ye) 邊界

在科技革命與(yu) 產(chan) 業(ye) 變革深度演進的當下，跨界融合已不再是產(chan) 業(ye) 發展的 “可選選項”，而是驅動創新、突破瓶頸、實現高質量發展的“必由之路”。光電子與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的邊界日益模糊——半導體(ti) 先進製造工藝夯實光電子器件製造基礎，半導體(ti) 設備依賴光電器件提升精度與(yu) 效率。光電集成及融合也是支撐數據中心、5G/6G、人工智能、AR/VR等下一代信息技術的“底層硬件基石”。

順應這一趨勢，本屆CIOE中國光博會(hui) 與(yu) SEMI-e深圳國際半導體(ti) 展暨 2025集成電路產(chan) 業(ye) 創新展首次實現 “雙展聯動”，構建起“光電子+半導體(ti) ”的產(chan) 業(ye) 協同生態。兩(liang) 大展會(hui) 不僅(jin) 在空間上相互銜接，更在展示內(nei) 容、觀眾(zhong) 群體(ti) 、論壇活動上深度融合：光電企業(ye) 可近距離接觸半導體(ti) 製造設備與(yu) 材料，半導體(ti) 企業(ye) 能精準對接光電應用場景，專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 無需輾轉即可一站式了解從(cong) “光電器件”到“半導體(ti) 製造”再到“芯片”的全產(chan) 業(ye) 鏈創新成果。

楊憲承說：“未來的科技競爭(zheng) ，不是單一產(chan) 業(ye) 的單打獨鬥，而是跨界生態的協同作戰。雙展聯動不是簡單的規模疊加，而是光電融合產(chan) 業(ye) 生態的化學反應，雙展同期為(wei) 光電子與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 提供了一個(ge) 跨界交流、協同創新的頂級舞台，為(wei) 產(chan) 業(ye) 創新注入‘1+1>2’的協同動能。”

覆蓋半導體(ti) 全產(chan) 業(ye) 鏈，領軍(jun) 企業(ye) 聚力助推發展

作為(wei) “雙展聯動”的重要組成部分，SEMI-e深圳國際半導體(ti) 展暨2025集成電路產(chan) 業(ye) 創新展由CIOE中國光博會(hui) 聯合集成電路創新聯盟主辦，深圳市中新材會(hui) 展有限公司與(yu) 愛集微（上海）科技有限公司承辦，聚焦半導體(ti) 全產(chan) 業(ye) 鏈生態，打造行業(ye) 極具影響力的專(zhuan) 業(ye) 交流平台。

本屆展會(hui) 覆蓋終端應用、芯片設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料、EDA/IP等全產(chan) 業(ye) 鏈環節，匯聚超千家半導體(ti) 全產(chan) 業(ye) 鏈的核心代表力量，如紫光展銳、中興(xing) 微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創、華大九天、芯原股份、華虹半導體(ti) 、佰維存儲(chu) 、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞(ya) 迪半導體(ti) 、瑞能半導體(ti) 、天科合達、北方華創、中微半導體(ti) 、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、禦微半導體(ti) 、滬矽產(chan) 業(ye) 、江豐(feng) 電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創精密、沈陽科儀(yi) 、新鬆半導體(ti) 、京儀(yi) 裝備、牛芯半導體(ti) 、大族微電子、上銀科技、基恩士、日聯科技、固高伺創、建華高科、爍科晶體(ti) 、普興(xing) 電子、宇環精研、平偉(wei) 實業(ye) 、季華實驗室、示範性微電子學院產(chan) 學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體(ti) 、中國汽車芯片產(chan) 業(ye) 創新戰略聯盟、國家第三代半導體(ti) 技術創新中心（深圳）、新萊集團……全方位展現中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的頂尖實力與(yu) 發展活力。

據悉，展會(hui) 同期將舉(ju) 辦超20場高規格峰會(hui) ，匯聚分析師、企業(ye) 領袖與(yu) 技術專(zhuan) 家，以“數據預判+趨勢解讀+技術探討”的方式，為(wei) 行業(ye) 提供未來的發展藍圖。展會(hui) 主題覆蓋端側(ce) AI芯片、功率半導體(ti) 、新型半導體(ti) 材料、半導體(ti) 設備、半導體(ti) 零部件、光電合封CPO、TGV技術等熱門話題。通過麵對麵交流、技術探討，讓整個(ge) 行業(ye) 對未來市場規模、技術方向有更清晰的認知，為(wei) 企業(ye) 戰略布局提供關(guan) 鍵參考。

從(cong) “卡脖子”領域攻堅到全產(chan) 業(ye) 鏈自主可控，中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 正加速突破。業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家表示，本次展會(hui) 不僅(jin) 是展示成果的窗口，更是產(chan) 業(ye) 鏈上下遊對接的橋梁，將助力企業(ye) 快速找到合作夥(huo) 伴，共同推動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 高質量發展。

構建協同創新平台，賦能產(chan) 業(ye) 未來增長

雙展聯動的價(jia) 值，遠不止於(yu) “展示”與(yu) “對接”，更在於(yu) 構建一個(ge) 跨界協同創新的“大平台”，為(wei) 光電與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的未來發展注入持久動能，構建一個(ge) 更完整的產(chan) 業(ye) 共同體(ti) ，共同探索在人工智能、高速通信、智能汽車、智能製造等新興(xing) 領域的技術路徑與(yu) 市場機遇，為(wei) 產(chan) 業(ye) 的可持續發展注入新動能，助推中國產(chan) 業(ye) 向高端化、智能化升級。

站在全球科技產(chan) 業(ye) 變革的關(guan) 鍵節點，深圳作為(wei) 中國光電與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的核心聚集地，正以此次雙展聯動為(wei) 契機，加速構建更開放、更協同、更具競爭(zheng) 力的產(chan) 業(ye) 生態。超30萬(wan) 平方米的兩(liang) 大專(zhuan) 業(ye) 大展，不僅(jin) 是中國科技硬實力的集中亮相，更成為(wei) 連接全球創新資源、推動跨界融合的橋梁與(yu) 紐帶。

楊憲承充滿信心地表示，未來，隨著光電子與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的深度協同，必將為(wei) 中國乃至全球科技產(chan) 業(ye) 的高質量發展注入更強動能，在人工智能、智能汽車、未來通信等前沿領域書(shu) 寫(xie) 更多 “從(cong) 0到1”的突破，為(wei) 科技進步貢獻中國智慧與(yu) 深圳力量。

【來源：深圳特區報】