激光鑽孔技術以其高精度、非接觸、高效等特性，在眾(zhong) 多高端製造領域中占據關(guan) 鍵地位，能夠攻克傳(chuan) 統加工方式難以應對的材料與(yu) 複雜微細結構加工難題。步入2025年，全球激光鑽孔市場展現出諸多新動態，更有業(ye) 內(nei) 人士稱，激光鑽孔市場是今年激光行業(ye) 唯一一個(ge) 逆市增長的細分領域，鑽孔設備銷售額實現了大幅增長。小編通過對相關(guan) 上市激光企業(ye) 2025年中報的研究，今天來聊聊激光鑽孔市場的現狀與(yu) 未來走向。

　　一、市場規模與(yu) 增長態勢

　　（一）全球市場穩健上揚

　　2024年全球衝(chong) 擊激光鑽孔市場規模約為(wei) 8535萬(wan) 美元，預計到2034年將飆升至2.1443億(yi) 美元，期間年複合增長率（CAGR）達9.65%。這一穩健增長趨勢反映出激光鑽孔技術在全球製造業(ye) 中的重要性與(yu) 日俱增。

　　（二）中國市場需求強勁

　　中國鑽孔用激光器市場規模在2024年約為(wei) 210億(yi) 元，預計到2031年將增長至600億(yi) 元左右，年均增長率高達15%。5G通信、新能源汽車、航空航天等行業(ye) 的蓬勃發展，成為(wei) 拉動fun88官网平台鑽孔設備需求的強勁動力。以大族數控為(wei) 例，2025年上半年，公司緊抓AI服務器高多層板需求增長及技術難度提升的契機，應用於(yu) 高速PCB、類載板及先進封裝領域的新型激光加工方案深受下遊客戶青睞，訂單顯著增長，上半年實現營業(ye) 收入23.82億(yi) 元，同比大幅增長52.26%，歸屬上市公司股東(dong) 的淨利潤2.63億(yi) 元，同比增長83.82%。這充分彰顯出中國市場在激光鑽孔領域的巨大潛力與(yu) 活力。

　　二、技術發展新動向

　　（一）超快激光技術應用拓展

　　超快激光技術（皮秒、飛秒激光）憑借“冷加工”特性（熱影響區可控製在＜5μm），在加工陶瓷、玻璃等脆性材料以及高精度醫療設備方麵優(you) 勢顯著。英諾激光針對消費電子、半導體(ti) 、算力等行業(ye) 的PCB/FPC高工藝需求，采用固體(ti) 納秒和超快激光技術，成功開發一係列激光器和激光設備。其中，激光超精密鑽孔設備配備超快激光器，能夠穩定加工30-70μm的微孔徑，鑽孔效率最高可達10000孔/秒，首批打樣效果已獲客戶高度認可，這表明超快激光技術在實際應用中不斷取得突破。

　　（二）深紫外（DUV）激光技術精進

　　深紫外（DUV）激光技術可將光斑聚焦至3微米以下，在半導體(ti) 封裝基板的超微細孔加工領域表現出色。隨著半導體(ti) 行業(ye) 對芯片載板孔徑微型化（30-70μm）、高密度化的要求愈發嚴(yan) 格，深紫外激光技術的重要性日益凸顯，相關(guan) 企業(ye) 也在持續加大研發投入，推動技術不斷升級。

　　（三）智能化與(yu) 自動化升級

　　大族數控在激光鑽孔設備中融入人工智能（AI）算法，實現對激光功率、頻率等工藝參數的自動優(you) 化，同時結合視覺定位係統與(yu) 機器人上下料技術，打造出全自動化加工流程。這不僅(jin) 提升了生產(chan) 效率，還確保了產(chan) 品質量的穩定性，為(wei) 客戶提供了更高效、智能的解決(jue) 方案。

　　（四）綠色製造理念落地

　　眾(zhong) 多激光企業(ye) 積極響應綠色製造理念，通過優(you) 化光路設計與(yu) 能量利用率，降低激光鑽孔設備的能耗。這一舉(ju) 措既符合環保要求，又有助於(yu) 企業(ye) 降低運營成本，增強市場競爭(zheng) 力。

韻騰激光雙頭鋁片鑽孔設備

三、應用領域全麵拓展

　　（一）電子產(chan) 品與(yu) 半導體(ti) 封裝

　　隨著AI、5G技術的飛速發展，芯片載板孔徑微型化、高密度化成為(wei) 剛性需求。激光鑽孔技術廣泛應用於(yu) 加工電路板（如PCB、柔性電路板）、連接器、半導體(ti) 元件、封裝基板（如ABF、BT材料、Cavity載板）的微孔。大族數控在該領域不斷發力，針對高多層HDI板的加工需求，研發出高功率及能量實時監測的CO₂激光鑽孔機，可實現大孔徑及跨層盲孔的高品質加工；同時，其研發的新型激光加工方案，突破傳(chuan) 統CO₂激光熱效應大的瓶頸，滿足了微小孔鑽孔及超高精度外型成型加工的高品質要求，已獲得下遊客戶工藝認可及正式訂單。

大族數控HD650L2雙光源雙台麵CO₂激光鑽孔機

　　（二）航空航天

　　航空航天領域對渦輪葉片、熱交換器、燃料係統等部件的高精度鑽孔要求嚴(yan) 苛，需在高壓高溫環境下具備高耐用性。華工科技在該領域取得重要突破，其複雜曲麵六軸激光微孔加工裝備突破了多軸聯動激光協同控製與(yu) 熱障塗層異型鑽孔工藝等技術難題，能在2秒鍾左右完成孔徑不到0.5毫米的微孔加工，可滿足航空、航天發動機燃燒室、葉片等複雜曲麵部件的激光鑽孔、切割和焊接需求，成為(wei) 航空、航天和船舶行業(ye) 發動機製造產(chan) 業(ye) 鏈的關(guan) 鍵裝備。

　　（三）汽車工業(ye)

　　在汽車工業(ye) 中，激光鑽孔技術應用於(yu) 燃油噴射器、排氣管、刹車部件等，以提升車輛性能和安全性。新能源汽車的興(xing) 起加速了輕量化材料的使用，進一步推動了激光鑽孔技術的發展。例如，華工科技的激光智能裝備業(ye) 務下遊，新能源汽車、船舶行業(ye) 上半年訂單同比大幅增長，其在汽車工業(ye) 領域的激光鑽孔技術應用得到了市場的廣泛認可。

　　（四）醫療器械

　　醫療器械對精密度和可靠性要求極高，激光“冷加工”優(you) 勢契合該領域需求。英諾激光作為(wei) 國產(chan) 固體(ti) 激光器的頭部企業(ye) ，業(ye) 務涵蓋生物醫學領域，其相關(guan) 激光技術和設備為(wei) 醫療器械的精密加工提供了有力支持，推動了醫療器械行業(ye) 的發展。

　　（五）陶瓷材料

　　激光鑽孔技術可在瓷磚、絕緣子、過濾器、傳(chuan) 感器等陶瓷材料上製造光潔、不易破碎的小孔。隨著市場對高質量、無破損陶瓷加工需求的增長，相關(guan) 企業(ye) 不斷優(you) 化激光鑽孔工藝，提高加工質量和效率，以滿足市場需求。

　　四、競爭(zheng) 格局與(yu) 焦點

　　（一）國際企業(ye) 競爭(zheng) 優(you) 勢

　　國際上，Coherent（相幹）、Rofin（羅芬）、EDAC（伊達克）、IPG、SPI等企業(ye) 在激光鑽孔市場占據重要地位。它們(men) 憑借先進的技術、豐(feng) 富的經驗和廣泛的市場布局，在全球高端市場擁有較高的份額。例如，Coherent在超快激光技術領域處於(yu) 領先地位，其產(chan) 品在半導體(ti) 、醫療等高端領域廣泛應用。

　　（二）國內(nei) 企業(ye) 發展勢頭

　　國內(nei) 的大族激光、華工激光、英諾激光、依科賽等企業(ye) 發展迅速，不斷縮小與(yu) 國際企業(ye) 的差距。大族數控作為(wei) 大族激光旗下企業(ye) ，在PCB專(zhuan) 用設備領域產(chan) 品線廣泛，其鑽孔類設備2025年上半年實現營業(ye) 收入16.92億(yi) 元，同比增長72%；激光鑽孔設備產(chan) 品矩陣豐(feng) 富，在HDI產(chan) 品領域持續升級產(chan) 品性能，滿足市場需求。華工激光在航空航天、汽車等領域的激光鑽孔技術取得多項突破，其複雜曲麵六軸激光微孔加工裝備展現出強大的技術實力。英諾激光在激光器業(ye) 務上持續保持行業(ye) 領先，為(wei) PCB等諸多應用場景定製開發一係列激光器，有力支撐了新業(ye) 務發展。依科賽專(zhuan) 注於(yu) 自動化高精密激光應用裝備的研發、生產(chan) 與(yu) 銷售，其線路板激光盲孔鑽孔機等產(chan) 品在市場上具有一定競爭(zheng) 力。就連初創激光微加工裝備生產(chan) 企業(ye) ——東(dong) 莞市海珀科技有限公司也憑借UV高速鑽孔機HP-D-UV1000等裝備服務於(yu) 深南電路等主要客戶在今年實現了產(chan) 值翻番……

華工激光複雜曲麵六軸激光微孔加工裝備

海珀科技UV高速鑽孔機HP-D-UV1000

　　（三）競爭(zheng) 焦點分析

　　當前市場競爭(zheng) 焦點集中在技術創新、成本控製和定製化解決(jue) 方案能力上。在技術創新方麵，企業(ye) 不斷投入研發，提升激光鑽孔的精度、效率，開發新應用領域。例如，英諾激光持續圍繞“短脈衝(chong) 或連續脈衝(chong) 、短波長、高功率”等方向開發領先產(chan) 品。成本控製方麵，由於(yu) 激光鑽孔設備初始投資成本高昂，企業(ye) 通過優(you) 化生產(chan) 流程、提高零部件國產(chan) 化率等方式降低成本。定製化解決(jue) 方案能力也至關(guan) 重要，大族數控持續與(yu) 下遊龍頭PCB廠商深入合作，針對不同需求提供個(ge) 性化定製方案，實現了激光鑽孔設備高水平的國產(chan) 化替代。

　　五、未來趨勢展望

　　（一）技術融合創新加速

　　未來，超快激光應用將更加普及，激光鑽孔設備將與(yu) 人工智能、機器視覺、工業(ye) 物聯網（IIoT）技術深度融合。通過智能監控、預測性維護和工藝自適應優(you) 化，實現生產(chan) 過程的智能化、高效化。例如，設備可通過傳(chuan) 感器實時采集運行數據，利用AI算法進行分析，提前預測故障並優(you) 化工藝參數，提高生產(chan) 效率和產(chan) 品質量。

　　（二）應用領域持續拓展

　　在可再生能源（如太陽能電池板）、醫療器械（如可植入設備）、消費電子（如可穿戴設備）等新興(xing) 領域，激光鑽孔技術將迎來新的增長機遇。隨著這些領域技術的不斷進步和市場需求的增長，對激光鑽孔的精度、效率等提出了更高要求，推動企業(ye) 不斷創新和拓展應用。

　　（三）設備集成化與(yu) 模塊化發展

　　激光加工設備將從(cong) 單一功能向集成化（結合鑽孔、切割、打標、檢測等多種功能）和模塊化方向發展，為(wei) 客戶提供全流程解決(jue) 方案。這樣既能提高設備的使用效率，又能降低客戶的采購和維護成本。例如，一台集成化激光加工設備可在同一工作台上完成多種加工任務，減少了設備占地麵積和工序間的周轉時間。

　　（四）綠色與(yu) 可持續發展成主流

　　節能環保將成為(wei) 設備研發的重要考量因素。企業(ye) 將通過提升能源利用效率、減少廢棄物排放等方式，推動綠色製造。例如，采用新型光學材料和優(you) 化光路設計，提高激光能量利用率，降低設備能耗；研發環保型激光加工輔助材料，減少對環境的汙染。

　　綜上所述，2025年激光鑽孔市場前景廣闊但挑戰重重。技術的持續進步為(wei) 市場發展提供了強大動力，下遊產(chan) 業(ye) 的旺盛需求為(wei) 市場增長奠定了堅實基礎。對於(yu) 投資者和市場參與(yu) 者而言，緊跟新技術發展趨勢，聚焦下遊熱門應用領域需求，提供降低總擁有成本（TCO）的解決(jue) 方案，是把握市場機遇、在激烈競爭(zheng) 中脫穎而出的關(guan) 鍵。