隨著新能源汽車、光伏發電、AR等高新技術產(chan) 業(ye) 的快速發展，碳化矽作為(wei) 第三代半導體(ti) 材料的關(guan) 鍵地位日益凸顯。然而，其極高的硬度和化學穩定性也為(wei) 精密加工帶來嚴(yan) 峻挑戰，高昂的加工成本已成為(wei) 製約碳化矽進一步擴大應用的主要瓶頸之一。在此背景下，能夠大幅降低損耗、提升效率的激光剝離技術，已成為(wei) 8英寸乃至12英寸碳化矽襯底加工的必然選擇。

值此產(chan) 業(ye) 升級的關(guan) 鍵節點，西湖儀(yi) 器（杭州）技術有限公司產(chan) 品演示中心建成並投入試運行。該中心是一個(ge) 集8英寸碳化矽激光剝離自動化生產(chan) 線與(yu) 大尺寸碳化矽襯底加工驗證於(yu) 一體(ti) 的綜合平台，具備前沿技術與(yu) 產(chan) 品的驗證能力，是推動激光剝離技術從(cong) “工藝可行”邁向“量產(chan) 好用”的關(guan) 鍵載體(ti) 。

綜合平台：覆蓋自動化量產(chan) 與(yu) 先進工藝驗證

這種“量產(chan) 演示”與(yu) “前沿驗證”相結合的布局，使該中心能夠為(wei) 客戶提供從(cong) 工藝導入到量產(chan) 決(jue) 策的全方位支持。

1. 自動化量產(chan) 能力——8英寸碳化矽激光剝離自動化生產(chan) 線

作為(wei) 產(chan) 品演示中心的核心，8英寸碳化矽激光剝離自動化生產(chan) 線實現了從(cong) “從(cong) 錠到片”的全流程自動化、無人化操作，是滿足當前市場主流需求、實現降本增效的產(chan) 業(ye) 化利器。該驗證線年產(chan) 超過20,000片8英寸襯底，模塊化設計支持產(chan) 能靈活調配，能夠為(wei) 客戶提供多層次全方位的驗證數據。

2. 先進工藝驗證能力——大尺寸碳化矽激光剝離工藝驗證

大尺寸碳化矽激光剝離工藝驗證線，主要服務於(yu) 12英寸碳化矽襯底的新技術工藝和產(chan) 品驗證，具備年產(chan) 超過10,000片12英寸襯底的處理能力，同時滿足各類非標大尺寸籽晶加工需求。其核心任務是攻克大尺寸工藝難題、開展技術前瞻性研發，為(wei) 下一代大尺寸襯底加工提供技術儲(chu) 備與(yu) 解決(jue) 方案。

生態體(ti) 係：構建客戶與(yu) 行業(ye) 賦能平台

演示中心不僅(jin) 是設備展示窗口，更是麵向行業(ye) 開放的賦能平台：

技術人才培養(yang) ：提供針對激光剝離工藝的全流程操作與(yu) 運維專(zhuan) 業(ye) 培訓，縮短客戶工程師從(cong) 傳(chuan) 統線切作業(ye) 向激光剝離作業(ye) 的切換周期，降低客戶導入激光剝離產(chan) 線的成本；

產(chan) 業(ye) 生態驗證：作為(wei) 開放平台，為(wei) 新技術、新設備、關(guan) 鍵耗材提供中試驗證服務，降低產(chan) 業(ye) 鏈各方的創新風險與(yu) 導入成本；

戰略決(jue) 策支持：通過自動量產(chan) 實景可視化，為(wei) 客戶產(chan) 線規劃與(yu) 技術選型提供直觀、可靠的決(jue) 策依據。

引領行業(ye) ：確立市場領導地位並獲權威背書(shu)

西湖儀(yi) 器在碳化矽激光剝離領域已建立起顯著的技術與(yu) 市場先發優(you) 勢：

官方認證：西湖儀(yi) 器的碳化矽襯底激光剝離設備已獲得國內(nei) 首台（套）認定，彰顯技術先進性與(yu) 自主創新能力；

權威背書(shu) ：西湖儀(yi) 器被全球權威機構Yole認定為(wei) “中國碳化矽激光剝離設備市場引領者”；

內(nei) 容來源：Yole

市場驗證：西湖儀(yi) 器激光剝離產(chan) 品已成為(wei) 國內(nei) 頭部客戶量產(chan) 8英寸襯底的主力生產(chan) 設備。公司近一月連續交付三套激光剝離係統，已具備批量交付能力。

展望未來：錨定產(chan) 業(ye) 升級，共拓應用藍海根據

根據Yole最新預測，至2030年，全球碳化矽功率器件市場規模將超過100億(yi) 美元，2024年至2030年的年複合增長率將達20%。碳化矽產(chan) 業(ye) 化進程亟需上遊襯底加工環節在效率、成本與(yu) 品質上實現同步突破。

8英寸碳化矽激光剝離自動化生產(chan) 線直麵當前產(chan) 業(ye) 升級的迫切需求，是推動碳化矽器件降本增效、規模化應用的必由之路；

大尺寸工藝驗證線則前瞻布局未來AR、先進封裝等新興(xing) 領域，開辟更廣闊的應用藍海。

西湖儀(yi) 器以“助力每一次科技突破”為(wei) 使命，致力於(yu) 成為(wei) 微納光電子加工與(yu) 表征儀(yi) 器設備的引領者。未來，公司將與(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈夥(huo) 伴協同創新，持續推進激光剝離技術及自動化產(chan) 線的規模化應用，為(wei) 國內(nei) 碳化矽產(chan) 業(ye) 提升國際競爭(zheng) 力提供堅實支撐。