10月28日-10月30日，2025亞(ya) 洲電子生產(chan) 設備暨微電子工業(ye) 展覽會(hui) （簡稱“NEPCON”）和電子半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 創新發展大會(hui) 暨國際電子電路（大灣區）展覽會(hui) （簡稱“CPCA”）在深圳國際會(hui) 展中心（寶安）11號館和8號館同時開展。

晶錕SiC晶錠激光剝離係統發布

“智匯未來，芯動亞(ya) 洲”在這場備受矚目、極具影響力的NEPCON盛會(hui) 上，珠海申科譜攜手中微精儀(yi) （深圳）合作發布了全新晶錕品牌，並麵向行業(ye) 重磅推出晶錕SiC晶錠激光剝離係統。

吉林大學博士生導師王磊教授以學術視角帶我們(men) 走近半導體(ti) 材料超快激光切割技術的前沿成果。從(cong) 超短脈衝(chong) 激光技術內(nei) 涵各維度的拆解，到半導體(ti) 超隱形切割技術的物理演示，再到如何攻克碳化矽在電子領域的現實課題，解析了碳化矽晶體(ti) 激光改質剝離機理研究的必要性和重要性，並最終與(yu) 團隊一起成功打造出碳化矽晶圓高質量剝離的完整技術鏈條。

申科譜副總經理宋斌傑向到場觀眾(zhong) 娓娓道來晶錕品牌的合作背景、使命與(yu) 願景，闡述了申科譜公司致力於(yu) 高端標準工業(ye) 設備設計和生產(chan) ，曆年來在研發、生產(chan) 、銷售、售後各環節的投入以及雄厚的實力。

中微精儀(yi) 總經理陳景煜博士高屋建瓴地向現場觀眾(zhong) 介紹了其團隊業(ye) 務專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 及硬脆材料激光加工裝備研發與(yu) 製造，以追求精密、穩定、高效為(wei) 核心，深耕碳化矽與(yu) 金剛石激光加工領域。

作為(wei) 中微精儀(yi) 的技術代表，雲(yun) 碧女士為(wei) 大家詳細介紹了活動的重中之重——晶錠剝離自動化係統，並以視頻演示的形式展現了 “晶錠超聲剝離設備、激光改質設備、晶錠減薄設備”三大核心模塊，從(cong) 晶錠預處理到晶圓成型的全流程自動化，為(wei) 超硬材料量產(chan) 提供了高效、穩定、低損耗的一體(ti) 化解決(jue) 方案。

對於(yu) 行業(ye) 來說，這套晶錠剝離自動化係統並非簡單的設備組合，它用激光改質解決(jue) “定位精度”問題，用超聲剝離解決(jue) “分離損傷(shang) ”問題，用晶錠減薄解決(jue) “成型質量”問題，不僅(jin) 為(wei) 碳化矽、金剛石企業(ye) 提供了量產(chan) 利器，更推動超硬材料加工從(cong) “分散化、人工化”向“一體(ti) 化、自動化”升級，為(wei) 下遊新能源汽車、半導體(ti) 器件等產(chan) 業(ye) 的發展提供了堅實的材料保障。

此外，雲(yun) 碧女士還特別強調作為(wei) 激光改質設備的“核心引擎”——多軸高速高精度運動係統，高精度視覺係統以及高精度激光光路加工係統均由晶錕科技自主研發，在多重技術砝碼加持之下，從(cong) 實驗室數據可以看出，晶錠剝離自動化係統能將單片總損耗控製到最低，而切割效率更高，為(wei) 碳化矽、金剛石產(chan) 業(ye) 的規模化發展注入關(guan) 鍵動力。

展品亮眼 吸引國內(nei) 外人士駐足

作為(wei) 本次雙展的參展方，申科譜在NEPCON展會(hui) 上亮相的係1000IRC在線分板設備。該設備源於(yu) 芬蘭(lan) 的成熟設計，經典下銑刀分板結構讓除塵效果提升20%。它代表了申科譜錨定SMT標準工業(ye) 裝備，做世界一流工業(ye) 設備的決(jue) 心，因此吸引了現場的專(zhuan) 業(ye) 同行和觀展人士紛至遝來。

Cencorp 1000 IRC為(wei) 緊湊版在線PCB分板機。精簡的結構，合適的軟件配置，對有基本分板需求的客⼾而言是理想的設備選擇。加工PCB板厚度在1-5mm之間，尺寸最小為(wei) 50*50mm，最大為(wei) 450*350mm。

與(yu) 此同時，申科譜在CPCA展會(hui) 上展出的是聚焦精密激光微納裝備的1600LD，它被譽為(wei) 國內(nei) 最高效的激光鑽孔機之一，填補了國內(nei) 空白，采用激光光束移動技術、申科譜獨家6軸聯動路徑優(you) 化技術以及高精度平台技術控製算法，成功實現效率進化、精度進化、定製能力進化，同樣在展會(hui) 現場綻放異彩。

這款UV激光鑽孔設備主要用於(yu) FPC、RF鑽孔（通孔/盲孔）；FPC開窗；FPC/RF及輔料切割；RF開蓋等工藝環節。最小孔徑為(wei) 25μm，加工精度為(wei) ±20μm，CPK≥1.67。

創新驅動 未來已來

申科譜作為(wei) 一家有著40多年品牌曆史的國際化公司，是全球領先的工業(ye) 製程自動化解決(jue) 方案提供商之一，而中微精儀(yi) 是高端工業(ye) 激光裝備製造服務領域的佼佼者，此次NEPCON展會(hui) 上雙方合作重拳發布的晶錕SIC晶錠激光剝離係統，有效解決(jue) 晶錠剝離損耗與(yu) 效率的問題，這不僅(jin) 是中國企業(ye) 與(yu) 高校科研技術的一次先鋒探索，更是兩(liang) 家公司智慧合力的結晶。它的麵世，是申科譜始終走在科技創新前沿交出的一份答卷，同時也標誌著雙方的合作將進一步推動新一代半導體(ti) 材料的全球應用，讓我們(men) 拭目以待！