1.

LPKF ProtoLaser係列迎來輝煌的25周年紀念

1989年， LPKF Laser & Electronics SE與(yu) 漢諾威大學共同發起的研究計劃，如今已成為(wei) 這家德國激光科技企業(ye) 最具影響力的產(chan) 品線之一。2025年，ProtoLaser係列迎來其輝煌的25周年紀念。自2000年首套ProtoLaser係統推出以來，LPKF持續推動PCB激光直寫(xie) 技術的革新，不斷為(wei) 樣品電路板的製作樹立行業(ye) 新標杆。

“ProtoLaser徹底改變了科研機構與(yu) 公司研發部門的電路板打樣方式，”DQ產(chan) 品銷售總監Lars Führmann表示，“25年前，我們(men) 研發出第一台用於(yu) PCB加工的紅外激光係統；如今，ProtoLaser係列已發展為(wei) 覆蓋從(cong) 納秒至皮秒，從(cong) 紅外至紫外激光技術的多元化產(chan) 品係列，能夠加工電子行業(ye) 涉及的幾乎所有關(guan) 鍵材料。”

2.

從(cong) 技術萌芽到高端裝備

2000年，首台具備商業(ye) 可行性的LPKF ProtoLaser係統采用外置激光源，並搭載ProtoMat 95s平台。僅(jin) 僅(jin) 四年後，第二代產(chan) 品ProtoLaser 100問世，成為(wei) 首款集成了掃描振鏡與(yu) 二極管泵浦固體(ti) 激光器的一體(ti) 化設備。2008年，具備掃描區域的拚接功能、可加工大幅麵的ProtoLaser S正式亮相。真正的技術突破點出現在2012年—被譽為(wei) “行業(ye) 變革領導者”的ProtoLaser U3，首次實現紫外激光大麵積剝銅技術，開啟了精密加工的新賽道。

產(chan) 品矩陣：應用驅動創新

•ProtoLaser U4（紫外激光係統）：全球累計銷量已突破300台/套

•ProtoLaser S4（532nm綠光係統）：具備PCB精密鑽孔能力，已部署近150套

•ProtoLaser R4（1.5ps激光係統）：實現冷加工，完全消除熱影響區

•ProtoLaser H4（激光與(yu) 機械完美結合的一體(ti) 化係統）：結合激光直寫(xie) 與(yu) 機械加工，專(zhuan) 為(wei) 厚板PCB與(yu) 多層板設計

3.

精度躍升：邁向原子級

“我們(men) 的技術創新始終緊扣電子產(chan) 業(ye) 的升級脈搏，” Lars Führmann補充道，“2000 年時，我們(men) 仍希望在切割銅箔時避免過多灼燒基材；如今，我們(men) 借助多光子效應，利用皮秒脈衝(chong) 實現原子級精度加工。這種從(cong) 熱加工到近乎無熱加工的技術演進，已開拓出全新的應用領域。” 

目前，ProtoLaser係列已建立起對傳(chuan) 統FR4、高頻射頻基板、PTFE、聚酰亞(ya) 胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯與(yu) ITO鍍膜玻璃等先進材料的全麵加工能力。該係列可實現最小10µm 的線寬間距，並支持最大229 × 305 mm的加工幅麵。

4.

未來展望：以持續研發塑造下一個(ge) 二十五載

堅持創新是LPKF的核心驅動力。公司每年將營業(ye) 收入的10%以上投入研發，確保其技術始終立於(yu) 行業(ye) 前沿。正因如此，ProtoLaser係統已成為(wei) 全球頂尖科研機構、高等院校與(yu) 高科技企業(ye) 進行高精度電路板打樣的標準配置。

“來自權威科研機構與(yu) 合作夥(huo) 伴的認可，印證了我們(men) 技術路線的正確性，” Lars Führmann強調，“通過對激光係統、功能配置、專(zhuan) 業(ye) 軟件與(yu) 材料工藝數據庫的持續優(you) 化，我們(men) 始終站在技術發展的最前沿。麵對未來，電子元件的持續微型化與(yu) 新材料的湧現將帶來更廣闊的機遇。我們(men) 正積極研發新一代係統平台與(yu) 突破性激光技術，塑造下一個(ge) 二十五年。”