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　　光韻達產(chan) 品係列

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　　先進封裝“微米級”利器！

　　光韻達電拋光鋼網,重塑SMT印刷精度新標杆

　　激光應用篇——電拋光模板

　　在電子產(chan) 品朝著“輕、薄、短、小”和高可靠性方向狂奔的當下，芯片封裝技術正經曆著從(cong) 傳(chuan) 統QFP、BGA到CSP、SiP、2.5D/3D集成的跨越式升級，元件尺寸與(yu) 引腳間距持續微縮，這對半導體(ti) 封裝及表麵貼裝技術(SMT)產(chan) 業(ye) 鏈的高端耗材提出了前所未有的嚴(yan) 苛要求。而（）電拋光模板，作為(wei) 該領域的核心高端耗材，正憑借頂尖性能為(wei) 行業(ye) 破解微型化焊接難題。

　　 PART.01/

　　極致精度，適配超微元件焊接

　　光韻達電拋光鋼網擁有頂尖的開口精度與(yu) 微型化能力，其最小開孔可達40m，能夠輕鬆印刷極微小的錫膏點，完美滿足01005、008004乃至更小尺寸元件的焊接需求，讓超微型元件的可靠焊接不再是難題。

　　同時，它的開孔尺寸公差控製在±3m以內(nei) ，極高的尺寸一致性確保了每一個(ge) 焊盤上的錫膏量都高度統一，從(cong) 源頭大幅減少焊接短路、虛焊等常見缺陷，為(wei) 產(chan) 品良率築牢基礎。

　　▲光韻達電拋光模板

　　 PART.02/

　　超薄高強，助力超細間距印刷

　　鋼網的材質與(yu) 厚度直接影響錫膏印刷效果。光韻達電拋光鋼網采用超薄且高強度的鋼片，最薄鋼片厚度僅(jin) 20m。

　　▲光韻達80+萬(wan) 孔電鍍拋光模板

　　超薄鋼片是實現超細間距和微型開口印刷的關(guan) 鍵，它能有效減少錫膏在刮刀壓力下的“滾動”體(ti) 積，讓錫膏更容易被刮入微小開口，同時也能更好地適配超細間距的印刷場景，避免錫膏浪費與(yu) 印刷偏差。

　　 PART.03/

　　卓越孔壁，提升錫膏釋放效率

　　得益於(yu) 先進的電拋光工藝，光韻達電拋光鋼網的孔壁具備超高品質。該工藝通過電化學方式溶解不鏽鋼晶粒，讓孔壁達到鏡麵般的光滑效果。

　　▲孔壁達到鏡麵般的光滑效果

　　光滑的孔壁極大降低了錫膏的附著力，使得錫膏在脫模時能順暢、完整地從(cong) 開口中脫離，精準轉移到PCB焊盤上。這一特性對於(yu) 提升麵積比小的開口的錫膏釋放率尤為(wei) 關(guan) 鍵，進一步保障了焊接的穩定性與(yu) 可靠性。

　　 PART.04/

　　全場景，覆蓋多元先進封裝製程

　　除了能完美適配QFP、BGA、CSP等封裝的超細間距版本(引腳間距0.4mm、0.3mm甚至更小)，解決(jue) 其焊盤間隙極小易橋連的問題，光韻達電拋光鋼網還可應用於(yu) MINI LED、COB、MIP等先進製程產(chan) 品，為(wei) 不同領域的先進封裝需求提供一站式精準印刷解決(jue) 方案。

　　在先進封裝技術不斷突破的賽道上，光韻達電拋光鋼網以極致精度、優(you) 質性能和廣泛適配性，聚焦於(yu) 超細間距芯片焊接、微型元件組裝兩(liang) 大核心領域，成為(wei) 電子製造企業(ye) 攻克微型化焊接難題的得力助手！