近日，（）中標某戰略客戶Micro LED關(guan) 鍵設備采購需求。本次中標產(chan) 品為(wei) Micro LED直顯工藝首要製程的激光剝離設備。近三月，公司Micro LED業(ye) 務已收到近2000萬(wan) 元訂單，凸顯了公司的Micro LED業(ye) 務得到越來越多合作夥(huo) 伴的認可。

　　公司此次交付的全自動激光剝離設備，核心部件采用自主研發的高質量深紫外超快激光器(輸出波長為(wei) 266nm)，並搭配自研先進光路係統，可滿足高品質與(yu) 高產(chan) 能的雙重工藝要求。該設備通過高重複頻率的脈衝(chong) 激光，配合高速振鏡掃描係統與(yu) 精密運動平台，實現對激光能量的精準控製與(yu) 分布，為(wei) 設備的高品質加工及長期穩定工作提供了強有力的保障。在剝離過程中，該設備可有效保護芯片發光結構，確保製程的高良率。此外，該設備兼容傳(chuan) 統的重疊光斑式剝離和先進的單光斑剝離兩(liang) 種加工方式，可適配不同規格的晶粒，實現高速剝離量產(chan) ，從(cong) 源頭助力Micro LED行業(ye) 加速產(chan) 業(ye) 化進程。

　　公司Micro LED巨量轉移整線工藝立足於(yu) 自主創新的固體(ti) 激光技術路線，著眼於(yu) 裝備、工藝和材料的深度協同，相關(guan) 項目的研發、打樣和交付工作進展順利。截至目前，剝離、去晶、補晶、鍵合和修複等多段製程的量產(chan) 設備和工藝展現出更優(you) 的性能，標誌著公司的Micro LED巨量轉移整線能力邁上新台階。展望未來，公司將繼續與(yu) 廣大合作夥(huo) 伴深度協同，共同加速Micro LED技術的產(chan) 業(ye) 化進程。