2月10日，陝西源傑半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源傑科技”）同步發布兩則重磅公告，宣布擬斥資12.51億元投建光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地二期項目，並對“50G光芯片產業化建設項目”進行升級調整，通過超募資金與自籌資金結合的方式增加投資額，雙重發力擴充高端光芯片產能，鞏固行業競爭優勢，搶抓數字經濟與AI基礎設施建設帶來的市場機遇。

源傑科技主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域，目前已建立包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的IDM全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條全流程自主可控的生產(chan) 線，在光芯片領域具備深厚的技術積澱與(yu) 市場基礎。此次發布的兩(liang) 則公告，均圍繞產(chan) 能擴張與(yu) 項目優(you) 化展開，是公司踐行長遠發展戰略、響應下遊市場需求的重要舉(ju) 措。

根據第一則公告，源傑科技擬投資建設的光電通訊半導體(ti) 芯片和器件研發生產(chan) 基地二期項目，總投資額約為(wei) 12.51億(yi) 元人民幣（以實際投入為(wei) 準），項目選址於(yu) 陝西省西鹹新區灃西新城開元路1265號，主要建設內(nei) 容為(wei) 新建光芯片生產(chan) 線及生產(chan) 廠房、配套設施，建設期為(wei) 18個(ge) 月。該項目屬於(yu) 公司主營業(ye) 務範圍，公司將作為(wei) 唯一投資方及實施主體(ti) ，以自有資金及自籌資金（現金出資）推進項目建設，不涉及其他投資方，也不構成關(guan) 聯交易及重大資產(chan) 重組。

公告顯示，該二期基地項目聚焦高速光芯片領域，契合數字經濟發展對光通信核心器件的需求，依托公司IDM流程自主可控的技術積澱及現有客戶基礎，旨在通過產(chan) 能擴充與(yu) 工藝優(you) 化，持續響應市場需求變化，提升生產(chan) 效率和產(chan) 品穩定性，形成穩定的高端光芯片規模化供應能力，進而提升公司在全球光芯片領域的市場份額與(yu) 綜合競爭(zheng) 力。從(cong) 長遠來看，項目實施將進一步鞏固公司現有市場優(you) 勢，增強整體(ti) 盈利能力與(yu) 抗風險能力，為(wei) 可持續發展奠定堅實基礎。

在審批流程方麵，該投資事項已通過公司第二屆董事會(hui) 戰略委員會(hui) 2026年第一次會(hui) 議、第二屆董事會(hui) 審計委員會(hui) 2026年第一次會(hui) 議、第二屆董事會(hui) 第二十六次會(hui) 議審議通過，由於(yu) 已達到股東(dong) 會(hui) 審議標準，目前尚需提交公司股東(dong) 會(hui) 審議。同時，公告也提示了相關(guan) 風險，一方麵，若資金籌措不及預期，可能導致項目實施順延、變更、中止或終止，且項目實施可能增加公司資金壓力與(yu) 資產(chan) 負債(zhai) 率；另一方麵，項目建設及達產(chan) 需一定周期，可能麵臨(lin) 宏觀經濟波動、行業(ye) 政策、市場環境變化等不確定因素，投資效果能否達預期存在不確定性。

與(yu) 此同時，源傑科技發布的第二則公告顯示，公司擬對募投項目“50G光芯片產(chan) 業(ye) 化建設項目”進行調整，將項目總投資額由48714.41萬(wan) 元調增為(wei) 75714.41萬(wan) 元，調增幅度達55.43%。

此次調增投資額主要為(wei) 滿足產(chan) 能增長需求，重點增加設備投資金額，其中建築和安裝工程費由9285.52萬(wan) 元調整為(wei) 6800萬(wan) 元，設備購置費用則由37511.47萬(wan) 元大幅提升至68914.41萬(wan) 元，占項目總投資的比例從(cong) 77%提高至91.02%，基本預備費則予以取消。

資金來源方麵，調增部分將由超募資金與(yu) 自籌資金共同承擔，其中擬使用剩餘(yu) 超募資金9862.04萬(wan) 元（截至2026年1月31日，含本金及利息收益扣除手續費後的金額），其餘(yu) 部分為(wei) 自籌資金。根據投資計劃，截至2026年1月31日，該項目已發生投資46261.08萬(wan) 元，2026年預計還將投資29453.33萬(wan) 元，主要用於(yu) 建築和安裝工程收尾及設備購置。經初步測算，該項目所得稅前投資回收期為(wei) 4.78年，財務內(nei) 部收益率達59.19%，所得稅後投資回收期為(wei) 5.03年，財務內(nei) 部收益率為(wei) 50.50%，盈利能力可觀。

源傑科技表示，此次募投項目增加投資及調整內(nei) 部結構具有充分的必要性與(yu) 可行性。當前，全球光模塊市場持續增長，據LightCounting預測，2026年全球以太網光模塊市場規模將同比增長35%至189億(yi) 美元，2027至2030年增速將維持雙位數以上，核心驅動力來自AI基礎設施建設對高速光模塊的強勁需求，下遊需求增長導致光芯片存在一定程度的短缺。作為(wei) 光芯片行業(ye) IDM模式企業(ye) ，公司通過擴充產(chan) 能、增加設備投入，可有效提升高端光芯片生產(chan) 能力，滿足客戶多樣化需求，應對市場競爭(zheng) 。

從(cong) 可行性來看，該項目產(chan) 線采用“柔性、兼容”設計，可兼容DFB、EML、CW光源等多種高速率光芯片生產(chan) ，能靈活響應市場變化；公司多年積累的三大芯片製造平台及多項核心技術，為(wei) 項目實施提供了堅實的技術支撐；成熟的IDM全流程生產(chan) 管理體(ti) 係與(yu) 優(you) 質的客戶資源，也為(wei) 項目運營與(yu) 市場拓展提供了保障。保薦機構對此次調整事項發表了無異議核查意見，認為(wei) 該事項符合公司戰略規劃及相關(guan) 法律法規要求。

此次兩(liang) 則公告相關(guan) 事項均已通過公司第二屆董事會(hui) 第二十六次會(hui) 議審議，尚需提交股東(dong) 會(hui) 審議。源傑科技強調，兩(liang) 項投資事項均符合公司戰略規劃及業(ye) 務拓展需要，不會(hui) 影響現有主營業(ye) 務正常開展，不存在損害公司及全體(ti) 股東(dong) 利益的情形；未來公司將加強資金管理，合理規劃資金安排，分階段推進項目實施，同時密切關(guan) 注項目進展，及時應對各類潛在風險，確保項目順利落地並實現預期效益。

分析認為(wei) ，源傑科技此次雙重加碼光芯片產(chan) 能，既是對行業(ye) 發展機遇的精準把握，也是公司鞏固核心競爭(zheng) 力、拓展市場空間的重要布局。隨著二期生產(chan) 基地建成投產(chan) 及50G光芯片產(chan) 業(ye) 化項目升級完成，公司將進一步提升高端光芯片規模化供應能力，完善產(chan) 能布局，有望在全球光芯片市場競爭(zheng) 中占據更有利地位，同時也將為(wei) 我國光通信產(chan) 業(ye) 高質量發展提供有力支撐。