3月13日，深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）發布對外投資建設光通信半導體(ti) 激光芯片及高速光模塊項目進展公告，披露兩(liang) 大重點項目階段性成果。公司依托全資子公司布局的激光芯片、高速光模塊生產(chan) 線均取得實質性突破，光通信垂直產(chan) 業(ye) 鏈整合步伐持續加快，助力公司產(chan) 業(ye) 轉型升級與(yu) 多賽道協同發展。

兆馳股份早在2024年12月21日便對外披露兩(liang) 大光通信投資項目規劃，旨在搶抓光通信行業(ye) 發展機遇，推動高科技產(chan) 業(ye) 轉型升級，實現多產(chan) 業(ye) 橫向融合。

其中，公司通過全資子公司江西兆馳半導體(ti) 有限公司，擬以不超過5億(yi) 元自有或自籌資金，建設年產(chan) 1億(yi) 顆光通信半導體(ti) 激光芯片項目（一期），打造砷化镓、磷化銦化合物半導體(ti) 激光晶圓製造生產(chan) 線；

同時依托深圳市兆馳瑞穀通信有限公司下屬子公司江西兆馳光聯科技有限公司，同步投入不超過5億(yi) 元，建設光通信高速模塊及光器件項目（一期），覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等全係列高速光模塊產(chan) 能。

截至公告披露日，高速光模塊項目建設成果顯著。近5萬平方米潔淨智造基地已完成建設並全麵啟用，為規模化生產築牢硬件基礎。目前，200G及以下光模塊已實現規模化量產，市場供給能力持續提升；首批400G/800G並行光收發模塊全流程生產線完成設備安裝調試，可靠性測試全部通過，正式進入小批量生產階段，後續將有序推進規模化量產。

麵向下一代光通信技術，兆馳股份同步布局前沿研發，1.6T光模塊已進入快速研發階段，圍繞LPO、NPO、CPO多條技術路徑並行攻關，全力構建高速低功耗光通信解決方案，搶占行業技術高地。

激光芯片項目同步迎來階段性突破。公司依托前期配置的20腔兼容LED砷化镓芯片與激光芯片的MOCVD設備，增補後段設備後已建成完整激光芯片生產線，可根據研發進度、客戶訂單靈活調配兩類芯片產能，保障激光芯片穩定供給。

產品研發層麵，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發與試生產，逐步邁入量產階段；適配400G/800G/1.6T光模塊的大功率CW DFB激光芯片、50G EML激光芯片按計劃穩步推進研發；麵向Micro LED光互連CPO技術的Micro LED光源芯片，已完成研發並進入樣品驗證測試階段，核心技術儲備持續完善。