硬氪獲悉，高端工業(ye) 激光裝備製造商——中微精儀(yi) 科技（深圳）有限公司（下稱“中微精儀(yi) ”）近日完成數千元天使輪融資。本輪融資由東(dong) 方富海獨家投資，華君資本擔任長期獨家戰略財務顧問。融資資金將主要用於(yu) 研發投入和團隊建設。

中微精儀(yi) 成立於(yu) 2024年11月，但其技術積累可追溯至2022年。公司專(zhuan) 注於(yu) 激光超精密加工領域，核心業(ye) 務涵蓋碳化矽晶錠激光剝離、金剛石激光剝離、水導激光精密加工等高端工業(ye) 激光裝備的研發與(yu) 製造。

從(cong) 團隊背景來看，中微精儀(yi) 創始人陳景煜為(wei) 澳大利亞(ya) 新南威爾士大學研究員，長期從(cong) 事特種芯片集成開發；首席科學家孫洪波為(wei) 中國科學院院士、清華大學教授，是“非線性激光超精密製造”領域的先驅，整個(ge) 研發團隊由清華大學+北京理工大學+吉林大學等博士團隊組成。

與(yu) 多數激光設備廠商從(cong) 工程測試入手的路徑不同，中微精儀(yi) 選擇從(cong) 激光與(yu) 材料相互作用的物理原理層麵切入。

“我們(men) 非常了解激光與(yu) 材料在能量吸收時會(hui) 產(chan) 生什麽(me) 反應，這是解決(jue) 問題的根本，我們(men) 願意從(cong) 最底層原理研究出發，解決(jue) 最難的產(chan) 業(ye) 問題，打造最高端的裝備製造。”陳景煜告訴硬氪。

以碳化矽晶錠剝離為(wei) 例，公司自主研發的脈衝(chong) 可編程技術，能夠先將激光精準聚焦至晶錠內(nei) 部進行改質（破壞晶格鍵而不產(chan) 生裂紋），再通過另一套激光工藝引導裂紋定向延伸。這種分步控製的技術路徑，使得切割損耗大幅降低。

從(cong) 市場需求來看，碳化矽晶錠剝離設備的采購需求正隨8英寸產(chan) 線的布局而逐步釋放。

陳景煜向硬氪解釋，當前6英寸碳化矽襯底因價(jia) 格戰已利潤微薄，廠家更新設備的動力不足。但8英寸產(chan) 線從(cong) 2026年起將進入建設高峰，晶錠剝離設備的采購需求隨之而來。

“2026年之前，國內(nei) 廠家基本都處於(yu) 測試階段，因為(wei) 他們(men) 的8英寸產(chan) 線還沒真正建起來。”陳景煜稱。

據公司提供的數據，在8英寸碳化矽晶錠剝離中，「中微精儀(yi) 」的設備可將損耗控製在80微米以內(nei) ，而傳(chuan) 統線切割損耗在250微米左右，其他激光設備普遍也在120微米以上。這意味著，以20毫米厚的晶錠為(wei) 例，采用公司的技術可產(chan) 出40-46片350微米厚的晶圓。

在更前沿的金剛石切割領域，由於(yu) 金剛石硬度極高，傳(chuan) 統線切割幾乎無法實現有效加工。公司采用激光剝離技術，實現了單晶和多晶金剛石的高速剝離，是國內(nei) 最早突破大尺寸（30mm*30mm）金剛石切割的團隊之一。

此外，中微精儀(yi) 在水導激光方向也形成了自主技術布局。水導激光技術最早由瑞士公司開發，適用於(yu) 對熱損傷(shang) 敏感的材料加工。公司是國內(nei) 唯一實現從(cong) 噴嘴、光學元件到水泵三大核心模組自主開發的團隊，切割精度可達±5微米。

盡管成立時間不長，中微精儀(yi) 已率先實現國產(chan) 激光設備的出海。2025年3月，公司首台設備出廠測試，在客戶現場展示效果後便直接獲得訂單。截至目前，公司已向海外客戶實現數台銷售，另有數台套設備正在外部測試中。

進入2026年，隨著8英寸碳化矽產(chan) 線逐步啟動建設，晶錠剝離設備的需求正加速釋放。中微精儀(yi) 預計今年僅(jin) 碳化矽晶錠剝離設備就實現批量銷售，業(ye) 績實現規模化增長，研發實現全球代式領先優(you) 勢，銷售牢牢占據第一梯隊優(you) 勢。產(chan) 能方麵，公司目前產(chan) 能能滿足市場客戶需求，並且已預留擴產(chan) 空間以應對後續訂單增長。

投資方觀點：

東(dong) 方富海表示：新型的超快冷激光切割技術可以有效解決(jue) SiC襯底切割的難點問題，實現切割速度快、切割損耗小、切割表麵質量優(you) 的效果。目前全球SiC襯底處於(yu) 高速擴產(chan) 和6寸向8寸邁進的產(chan) 業(ye) 周期，傳(chuan) 統的切割方式難以滿足產(chan) 業(ye) 的要求，因此下遊客戶對於(yu) 激光切割有著迫切需求。現階段掌握高精尖激光裝備製造公司稀有，產(chan) 能嚴(yan) 重不足，高度存在被“卡脖子”風險。中微精儀(yi) 是我們(men) 目前看到的國際化的創始團隊，技術團隊擁有國際頂尖的研發能力，團隊掌握超快冷激光切割設備最核心的光路調控技術，從(cong) 機理探索-工藝開發-光學優(you) 化-係統設計具備完全自主可控的能力，未來的發展非常值得期待。