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激光芯片行業研究分析
光芯片按功能可以分為(wei) 激光器芯片和探測器芯片，其中激光芯片主要用於(yu) 發射信號，當注入電流＞閾值電流時，就可以發射出特定波段的激光，從(cong) 而將電信號轉化為(wei) 光信號。1.政策分析1.1政策背景激光芯...
2024-03-07 -
數控機床未來12大發展趨勢！第5條是重點
目前，數控機床的發展日新月異，高速化、高精度化、複合化、智能化、開放化、並聯驅動化、網絡化、極端化、綠色化已成為(wei) 數控機床發展的趨勢和方向。中國作為(wei) 一個(ge) 製造大國，主要還是依靠勞動力、...
2024-03-02 -
走向更冷：突破激光冷卻的理論極限
(本文由浙江大學顏波編譯自Chad Orzel.Physics World，2023，(11)：30)20世紀60年代後期，少數科研人員開始利用光產(chan) 生的力來推動小物體(ti) 。在接下來的十年裏，該領域發展出了激光冷卻：一種利用多...
2024-03-01 -
清華大學教授徐衛國：讓3D打印建造走出實驗室
清華大學建築學院教授徐衛國 橙色的機械臂，如人的手臂般靈活移動，前端的3D打印係統正在“打印”建築……在清華大學深圳國際研究生院未來人居研究院一樓的實驗室裏，清華大學建築學院教授徐...
2024-03-01 -
全國人大代表馬新強：推進央地國企發展新質生產力
2月28日上午，全國人大代表、華工科技（000988）黨(dang) 委書(shu) 記、董事長馬新強在公司會(hui) 議室接受經濟觀察網采訪時表示，其在2024年兩(liang) 會(hui) 期間計劃提交一份關(guan) 於(yu) 推進央地國企發展新質生產(chan) 力的建議。馬新強...
2024-02-29 -
大族激光進入多事之秋 資本和業績壓力連環上演
近期，大族激光（002008.SZ）發布公告，決(jue) 定終止分拆其子公司深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）至創業(ye) 板上市的計劃，並已撤回相關(guan) 上市申請文件。這一決(jue) 策的背後，主要是...
2024-02-27 -
線切割、激光切割、等離子切割的區別和對比
隨著科技發展，切割方式越來越多，例如：激光切割、水切割、等離子切割、線切割……他們(men) 有什麽(me) 區別呢？聽一位從(cong) 事切割領域的工程師這樣說：1）現在市場主流光纖激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰...
2024-02-23 -
塑料激光焊接技術在現代工業製造領域中的優勢有哪些？
激光焊接是利用高能量密度的激光束作為(wei) 熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵之一。20世紀70年代主要用於(yu) 焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳(chuan) 導型，即激光...
2024-02-23
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