如今，智能手機朝著輕薄化發展，手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為(wei) 掣肘發展的重要環節。而激光加工技術是微精密加工領域的重要工具，加工精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領域中。

手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術應用到這個(ge) 板塊中主要是針對FR4激光切割和FPC激光切割技術，另外一種激光工藝技術就是在FR4或是在FPC上對其進行二維碼激光打標技術。

激光達標技術主要應用到攝像頭芯片表麵打標，通常都是標記出企業(ye) 的logo以及產(chan) 品的相關(guan) 信息，起到品牌宣傳(chuan) 和下遊環節管理、操作簡便的作用。隨著產(chan) 品的進步，內(nei) 部追溯係統的應用導入，芯片表麵二維碼激光打標技術也越來越流行。

托架上有鏈接導電模塊，裏麵的導電金屬模塊區域小、非常薄，采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，並且不會(hui) 使其損傷(shang) 。

攝像頭模組中的玻璃屬於(yu) 超薄玻璃，加工過程中不僅(jin) 僅(jin) 是不能使其碎裂，而且要保證其強度和崩邊率，采用激光加工技術的優(you) 勢在於(yu) 加工速度快，崩邊小，良品率高。

鏡頭、馬達中的激光打標技術主要是在其表麵或者邊緣標記處小於(yu) 0．5＊0．5mm的二維碼，起到防偽(wei) 、追溯等作用。

一個(ge) 小小的攝像頭模組就有那麽(me) 多的激光工藝技術應用到其中，可見激光技術作為(wei) 一種先進工藝技術的重要性。