LIMO公司針對半導體(ti) 激光器巴條（90µm/500µm的微型巴條）的光束整形和光纖耦合，推出了一種新型單芯片光纖耦合元件。

　　通常，高功率半導體(ti) 激光器模塊都是由激半導體(ti) 激光器巴條和一些光學元件組裝而成。因為(wei) 所用到的元件數量較多，需要很多準直工作，整個(ge) 組裝過程通常充滿了挑戰性，這最終將導致生產(chan) 成本的增加。LIMO為(wei) 半導體(ti) 激光器模塊組裝提供了一種全新概念，其隻需要一個(ge) 多功能微型光學元件，就能將發射光耦合到光纖中。

　　利用此元件，LIMO將功率50W的激光器巴條的輸出光耦合到芯徑為(wei) 600µm（NA0.22）的光纖中，獲得了高達90％的耦合效率。

　　該單芯片元件提供的主要優(you) 點有：

　　- 隻有一個(ge) 光學元件，降低材料成本

　　- 容易地實現快速準直

　　- 隻需組裝一個(ge) 元件，縮短生產(chan) 時間

　　- 隻有兩(liang) 個(ge) 具有防反射塗層的光學表麵，能大大減少光反射

　　- 實現更加緊湊的半導體(ti) 激光器模塊

　　對於(yu) 那些對成本敏感、對亮度需求有限的應用，LIMO的單芯片光纖耦合元件將是高功率半導體(ti) 激光器係統大批量生產(chan) 的理想選擇。