一般的自動焊錫機器人皆用烙鐵焊接，錫絲(si) 經由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chan) 品的精致化、迷你化，許多焊接製程受限於(yu) 設計上、或是設備動作上的限製，無法用傳(chuan) 統的工法完成無鉛焊錫的要求。Apollo Seiko為(wei) 此開發出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的雷射(激光)焊錫機器人，針對極微小、嚴(yan) 苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱(Heat Sink)較快的無鉛焊錫製程提供最佳解決(jue) 方案。

非接觸式雷射焊錫 Laser Soldering
        功率可調－－許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控製不同的雷射功率來焊接，此參數的設定整合在機械手臂的教導盒裏，每一單點的雷射焊接功率都可設定。
體(ti) 積輕巧－－Apollo Seiko的雷射焊錫控製器其雷射光源采用雷射二極管(Laser Diode)經光纖傳(chuan) 送至聚焦鏡將雷射光聚焦至焊錫工作位置，最高功率達30瓦(高功率焊接可選購60瓦)，加上冷卻方式采電子氣冷式，體(ti) 積比一般雷射控製器輕巧，大幅節省生產(chan) 線空間。
壽命長－－雷射二極管可至少使用10000小時，保養(yang) 極為(wei) 簡便。
空間狹窄也適用－－雷射焊接特別適合用於(yu) 烙鐵頭無法順利抵達焊接點的場合，但若連被焊接物周圍也無送錫位置，則可將錫絲(si) 預先成型，送到焊錫位置之後再使用雷射焊接。
　
項目 LASER CONTROLLER

電源單相 AC100~240V適用錫絲(si) 直徑0.3mm~1.6mm
雷射類型光纖傳(chuan) 導式
(LASER DIODE CLASS4)產(chan) 生方式CW (continuous power)
波長808nm±0.3nm or 980nm±0.3nm最大輸出功率20W, 30W, 60W
激光束最小直徑0.6mm (0.4mm optional)聚焦距離40mm
光纖曲率半徑300mm冷卻方式air cooling
控製方式manual type or by I/O安全回路INTERLOCK
雷射二極管壽命10000 hrs.尺寸200mm(W)x450mm(D)x50mm(H)
聚光機構尺寸31mmx57.4mm(L) 光纖長度3m