由於(yu) 中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發展當中，其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與(yu) 高整合能力的優(you) 勢特性廣受當地電信業(ye) 者的注目。因此，包括Qualcomm Atheros與(yu) 博通兩(liang) 大廠商已相繼推出各自的EPON晶片，展現積極進軍(jun) 大陸市場的決(jue) 心。

        伴隨資料傳(chuan) 輸量日趨增加，用戶對於(yu) 傳(chuan) 輸速度的要求越來越高，因此加快了光纖技術的布建與(yu) 發展。Qualcomm Atheros與(yu) 博通(Broadcom)看好智慧電網應用與(yu) 光纖到府(FTTH)的發展，紛紛推出低功耗、高效能的被動式乙太光纖網路(EPON)晶片。

        智慧電網應用需求強勁　EPON晶片有機可趁

        Qualcomm Atheros資深副總裁兼亞(ya) 太區總經理鄭建生表示，中國市場對智慧電網的應用需求增強，而EPON可滿足客戶低功耗的要求。

        Qualcomm Atheros資深副總裁兼亞(ya) 太區總經理鄭建生表示，智慧電網其廣泛的應用是目前最熱門的市場需求之一，而有線寬頻傳(chuan) 輸速度高低則是市場發展的關(guan) 鍵要素，因此對於(yu) 光纖網路的布建將顯得更為(wei) 重要。由於(yu) EPON在亞(ya) 太地區的發展勢如破竹，為(wei) 了搶搭上這班光纖列車，Qualcomm Atheros正全力研發EPON相關(guan) 產(chan) 品，目前已發表三款1G EPON與(yu) 一款10G EPON晶片。

       鄭建生進一步指出，目前市場上所使用的EPON晶片其功耗都過高，無法滿足客戶的需求。無論是智慧電網的應用或是光纖到府的發展，對於(yu) 電信業(ye) 者、有線電視業(ye) 者與(yu) 公用事業(ye) 者而言，低功耗將可使聯網裝置更具有市場競爭(zheng) 力、降低營運成本。為(wei) 了解決(jue) 裝置居高不下的耗能問題，Qualcomm Atheros最新發表的EPON晶片QCA8829在Gigabit Ethernet(GE)PHY休眠時，可使應用的耗電量低於(yu) 200毫瓦(mW)；在啟用GE PHY並以1Gbit/s全速運轉時，耗電量則低於(yu) 600毫瓦，因此客戶將可建立低耗電的設計並提供優(you) 異的性能。

       降低設備成本　提高網路性能

       此外，優(you) 秀的EPON晶片解決(jue) 方案，除了應具備上述的低功耗之外，支援多種主要標準規範與(yu) 簡化其係統設計也是相當重要。QCA8829可支援包括北美乙太網路供應有線電纜資料服務介麵(DOCSIS Provisioning of Ethernet, DPoE)1.0規格、IEEE 802.3ah EPON、中國國家電網EPON規格及中國電信EPON標準，為(wei) 業(ye) 者的需求量身訂做。而該晶片七十六支接腳的封裝尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模組中，簡化了係統設計，能夠即插即用連接乙太網交換機或IP路由器。透過降低設備成本並提高網路性能。

       由於(yu) 目前中國大陸的光纖網路正快速地部署中，其政府日前更計劃再支出420億(yi) 美元擴充和改進中國寬頻基礎設施。因此，網通市場可望在中國大陸強勁的內(nei) 需帶動下持續蓬勃發展。而高整合度與(yu) 低功耗的解決(jue) 方案，將成為(wei) 勝出市場的重要關(guan) 鍵。

       無獨有偶，看好中國大陸EPON市場的成長潛力，博通日前也宣布推出具備1G至10G擴充能力且高功能整合的EPON係統單晶片方案，因應中國大陸快速成長的需求。
博通基礎架構網路事業(ye) 群服務供應商存取業(ye) 務資深產(chan) 品經理Sanjay Kumar表示，BCM53600係列的高功能整合特性，有助提升OEM產(chan) 品差異性。

       博通基礎架構網路事業(ye) 群服務供應商存取業(ye) 務資深產(chan) 品經理Sanjay Kumar(圖2)表示，中國大陸電信業(ye) 者對EPON技術趨之若鶩，讓EPON在中國市場的滲透率已快速攀升，再加上中國大陸正積極推動語音、視訊與(yu) 數據三網融合(Triple Play)服務，更促使EPON高速寬頻連線技術大行其道，並推升相關(guan) 晶片解決(jue) 方案的需求。

       高功能整合設計　增強產(chan) 品競爭(zheng) 力

       Kumar進一步指出，為(wei) 提高平均每戶貢獻值(ARPU)，中國大陸電信業(ye) 者已積極展開寬頻連線技術的部署作業(ye) ，而如何以最少的成本花費獲得最大的頻寬效能，是相關(guan) 業(ye) 者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1G EPON單晶片解決(jue) 方案BCM53600係列，即可滿足電信業(ye) 者需求，讓其以最少的元件快速布建如同披薩盒的機箱設計(Pizza-box Application)，進而大幅降低係統成本與(yu) 耗電量，並縮短獲利時間。

       據了解，BCM53600係列以實地驗證的技術與(yu) 經過證明的互通性為(wei) 基礎，並高度整合包括整合型交換器、實體(ti) (PHY)、中央處理器(CPU)、乙太被動光纖網路媒體(ti) 存取控製器(EPON MAC)、語音數位訊號處理器(DSP)，可實現網際網路協議電話(VoIP)，快速部署高密度的語音應用程式。

       此外，BCM53600係列還具備TR-101、TR-156、CTC2.1規格標準，可提供端對端的服務品質(QoS)、分類、篩選、安全防護等豐(feng) 富的功能，符合服務層級協議(SLA)，以避免阻斷服務攻擊(DoS)。同時支援IPv6，可提供通過未來驗證的解決(jue) 方案，供下一代部署與(yu) 服務升級使用，符合集合住宅(MDU)應用需求。

       Kumar強調，藉由高整合度設計，BCM53600係列方案，可為(wei) 集合住宅應用設備的原始設備製造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解決(jue) 方案，協助其提高產(chan) 品差異性。更值得一提的是，透過整合式軟體(ti) 開發套件(SDK)，相關(guan) 設計可與(yu) 該公司BRCM交換器係列產(chan) 品相容，可縮短產(chan) 品開發周期與(yu) 上市時間。