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激光芯片

德國DILAS正式發布宏通道水冷芯片傳導冷卻硬焊料QCW 垂直疊陣

星之球激光 來源:DILAS公司2011-09-23 我要評論(0 )   

半導體(ti) 激光器專(zhuan) 家德國DILAS 近日最新推出一款高占空比垂直疊陣,該器件可以應用於(yu) 長脈衝(chong) 和高占空比的脫毛或高能量應用。波長為(wei) 808nm, 脈寬為(wei) 2ms ,2%占空比時, 單BAR ...

    半導體(ti) 激光器專(zhuan) 家德國DILAS 近日最新推出一款高占空比垂直疊陣,該器件可以應用於(yu) 長脈衝(chong) 和高占空比的脫毛或高能量應用。波長為(wei) 808nm, 脈寬為(wei) 2ms ,2%占空比時, 單BAR 輸出功率可達200W;波長為(wei) 940nm, 脈寬為(wei) 2ms ,2%占空比時, 單陣列輸出功率可達300W。 在脈寬75ms, 高占空比 20%時, 808nm 單陣列峰值功率為(wei) 60W;在脈寬75ms, 高占空比 20%時, 940nm 單BAR 峰值功率為(wei) 175W。
    這些結構完全由采用AuSn 硬焊料技術焊接而成的垂直疊陣所組成,專(zhuan) 為(wei) 少冷卻液容量的運行而特別設計,適合醫療與(yu) 高能量激光這類要求設備外型小但脈衝(chong) 能量強的應用。
    這些宏通道冷卻的垂直疊陣最高可集成8 個(ge) 陣列,最大占空比達20%時,波長為(wei) 808nm, 輸出功率為(wei) 每陣列60W。 運用於(yu) 脫毛的模塊,波長940nm,能提供75 毫秒的脈寬,輸出峰值功率為(wei) 每陣列175W, 。在最苛刻的環境下,我們(men) 突出的封裝技術以及高精度的光學裝置能將快軸疊陣發散弧度控製在低於(yu) ±3mrad (FWHM),使您的操作更為(wei) 精準。各種波長可根據客戶需求進行定製。

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