（2）半導體(ti) 激光芯片的封裝和光學準直

  激光芯片的冷卻和封裝是製造大功率半導體(ti) 激光器的重要環節，由於(yu) 大功率半導體(ti) 激光器的輸出功率高、發光麵積小，其工作時產(chan) 生的熱量密度很高，這對芯片的封裝結構和工藝提出了更高要求。目前，國際上多采用銅熱沉、主動冷卻方式、硬釺焊技術來實現大功率半導體(ti) 激光器陣列的封裝，根據封裝結構的不同，又可分為(wei) 微通道熱沉封裝和傳(chuan) 導熱沉封裝。

圖3：半導體(ti) 激光金屬焊接在汽車工業(ye) 中的應用。

表1：不同激光熔覆方法的比較。

      半導體(ti) 激光器的特殊結構導致其光束的快軸方向發散角非常大，接近40°，而慢軸方向的發散角隻有10°左右。為(wei) 了使激光長距離傳(chuan) 輸以便於(yu) 後續光學處理，需要對光束進行準直。由於(yu) 半導體(ti) 激光器發光單元尺寸較小，目前，國際上常用的準直方法是微透鏡準直。其中，快軸準直鏡通常為(wei) 數值孔徑較大的微柱非球麵鏡，慢軸準直鏡則是對應於(yu) 各個(ge) 發光單元的微柱透鏡。經過快慢軸準直後，快軸方向的發散角可以達到8mrad，慢軸方向的發散角可以達到30mrad。