作為(wei) 為(wei) 精密電子量測儀(yi) 器、自動化測試係統、製造資訊係統與(yu) 全方位Turnkey測試及自動化解決(jue) 方案供應商的致茂電子，一直致力於(yu) 對先進核心技術的追求，隨著市場對激光二極管需求的不斷加劇，致茂於(yu) 去年推出激光二極管測試解決(jue) 方案，一推出就受到市場的關(guan) 注，近日，隨著2013年中國國際光博會(hui) CIOE的即將召開，致茂推出了整合性的Turn-Key激光二極管測試解決(jue) 方案。

       致茂繼2012中國光博會(hui) 推出震撼市場的激光二極管測試解決(jue) 方案並受到得到世界上Tier1 的廠商認可，將再次於(yu) 2013年中國國際光博會(hui) CIOE上為(wei) 需求廠商提供更多具價(jia) 格競爭(zheng) 力優(you) 勢的激光二極管測試產(chan) 品，並展出整合性的Turn-Key測試解決(jue) 方案。

       激光二極管在通訊、醫療、軍(jun) 事等方麵極具應用性，與(yu) 人類社會(hui) 生活密不可分。有鑒於(yu) 近年來因半導體(ti) 雷射於(yu) 雲(yun) 端， 感測等產(chan) 業(ye) 上的應用逐年提升，致茂運用自有精密量測儀(yi) 器設備搭配自動化測試的經驗與(yu) 技術，提供雷射製造業(ye) 界完整的Turn-Key測試解決(jue) 方案。

 致茂推出整合性的Turn-Key激光二極管測試解決(jue) 方案

       在晶圓(Wafer)檢測部分，致茂結合Prober-Station與(yu) TEC致冷芯片溫控器，可快速製造-40℃到150℃的環境，並確保在無冷凝的環境下測試雷射光電特性隨溫度變化的情形。於(yu) 雷射芯片(Chip)檢測段，致茂將使用HOC共用載具(Hand-Over Carrier)的方式可於(yu) 人員不直接接觸芯片下進行自動化光電特性量測L-I-V曲線與(yu) 燒機測試的交互測試。而特性檢測Characterization上致茂提供的是Turn-Key解決(jue) 方案, 整合性的測試可大幅降低人工需求進而達到客戶測試需求；今年致茂也針對TOCAN封裝段的激光器提出新的燒機檢測係統(Burn-In)與(yu) 自動化光學檢測(AOI)，可於(yu) 最終出貨前進一步檢測出有瑕疵的激光器。

    致茂每年投入大量研發資源確保其領先關(guan) 鍵技術及高度整合能力於(yu) 光學、機械、電子、溫控及軟體(ti) ，以維持公司的競爭(zheng) 優(you) 勢及成長，這也使得其激光二極管測試解決(jue) 方案能夠得到市場的青睞與(yu) 認可，相信整合性的Turn-Key激光二極管測試解決(jue) 方案在2013年中國國際光博會(hui) CIOE上的展出，將會(hui) 再度成為(wei) 媒體(ti) 和參展人員的關(guan) 注焦點之一。