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半導體激光器

半導體激光焊接技術應用於不同領域

激光製造商情 來源:廣東(dong) 星之球2010-10-13 我要評論(0 )   

半導體(ti) 激光器在金屬薄片焊接中的應用 激光連續波焊接金屬是經過實踐驗證的有效方法,能否確保高精確度的焊接過程。 COMPACT 係統能夠實現廣泛的精密金屬焊接,如焊接電...

半導體激光器在金屬薄片焊接中的應用

激光連續波焊接金屬是經過實踐驗證的有效方法,能否確保高精確度的焊接過程。

COMPACT係統能夠實現廣泛的精密金屬焊接,如焊接電子元器件,傳(chuan) 感器,壓力開關(guan) 或氣閥等配件以及如補償(chang) 器,外科手術器械,管道和薄膜等。尤其當焊接配件厚度隻有0.8mm的薄片金屬時,半導體(ti) 激光器實現的焊接質量明顯優(you) 於(yu) 燈泵浦的固體(ti) 激光器。

半導體(ti) 激光器緊密而高效,操作維護相當方便。

 

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 半導體(ti) 激光器加工優(you) 勢一覽表
焊接質量好,無需反複操作
無輔助性工具,無縫焊接
高度的可靠性和靈活性
焊接速度快
相對投資成本低
熱影響區域小,熱應力小

                           

   焊縱向接縫的細封閉管道                  高焊接質量                                    #p#分頁標題#e#焊接薄片金屬                       點焊

半導體激光器應用於金屬薄片焊接,經濟實用
半導體激光器是最有效的激光光源。半導體激光器的電-光轉換效率是的燈泵浦固體激光的10倍以上。因此,半導體激光器具有相對較低的使用成本,效率高,設計緊湊,是非常經濟實用的激光解決方案。DILAS 19'' 標準機箱外殼包含激光器和冷卻係統的設計為OEM集成商提供最簡潔的組裝模式的半導體激光器,安裝簡單、使用方便,能夠集成到現有的產品線中,並且該係統的高度可靠性,也免去了用戶很多發保養和維修成本。
COMPACT半導體激光器係統實現的高質量焊縫,能夠減少由於重複加工所帶來的成本和時間需求。根據應用的不同,半導體激光器有可能完全消除重複工作。當焊接厚度低於1mm的金屬零部件時,僅需要100W的半導體激光器。
通常情況下,半導體激光器能夠獲得400um800um的光斑尺寸,因此其光束質量已經與燈泵浦Nd:YAG激光器的光束質量相當。
 
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半導體(ti) 激光器應用於(yu) 塑料焊接

除了傳(chuan) 統的焊接方法以外,用激光焊接塑料已被證明是一種可行的焊接方法。目前,利用激光焊接方案已經能夠焊接汽車、電子、醫療設備製造中的敏感零部件,並能服務食品包裝和消費電子市場。

半導體(ti) 激光器加工優(you) 勢一覽表

最小的機械應力

最小的熱應力#p#分頁標題#e#

穩定的焊接過程

極大的焊接靈活性

完全無粒子產(chan) 生

內(nei) 部連接

小的熔融物噴射#p#分頁標題#e#

不需要附加的吸收劑

高質量和牢固的焊接質量
 

 
                          液體運輸部件可以實現無粒子焊接,實現緊密焊縫
              液體運輸部件可以實現無粒子焊接,實現緊密焊縫
                         敏感元件的無損焊接
                         敏感元件的無損焊接
                        設計表麵的完美焊接#p#分頁標題#e#
                         設計表麵的完美焊接
                      焊接透明材料,獲得緊密焊縫
                     焊接透明材料,獲得緊密焊縫

實現完美表麵與(yu) 牢固焊接的靈活過程

為(wei) 了得到具備完美表麵的牢固性焊接,通常使用重疊和光束透射焊接(transmission welding),對紅外區域的激光能量的吸收,通常是用顏料(如煙灰)實現的。在透射焊接中,激光輻射透過一個(ge) 被焊接的部件,被另一被焊接的部件吸收。現在,激光能夠焊接多種顏色的肅塑料,並通過向焊接處添加各種顏料實現更高的焊接牢固性。相比於(yu) 粘接、超聲焊接、振動焊接以及熱焊接等傳(chuan) 統的焊接方式,激光焊接技術擁有諸多優(you) 勢。

粘接通常需要對接觸麵進行預處理,並且要使用有機溶劑。熱焊接雖然成本較低,但焊接速度相對緩慢,並且容易有磨損發生。而且,通常這種焊機方法的熱影響區域較大,因此不適合敏感零部件焊接。#p#分頁標題#e#

 摩擦焊接、振動焊接和超聲波焊接,將會(hui) 對焊機部件施加較大的機械力,這使得焊接結構更為(wei) 複雜,並且需要定期機械檢查。

與(yu) 上述焊接方法相比,激光焊接的優(you) 勢凸顯。激光焊接產(chan) 生最小的熱應力和機械應力。並且,激光焊接非常清潔,沒有顆粒產(chan) 生,也不需要溶劑,並且具有高度靈活性。焊接是在被連接的物體(ti) 內(nei) 部進行的。

焊接過程的可靠性與(yu) 控製

實際應用表明,在激光焊接應用中,高溫計是一個(ge) 非常有用的工具。高溫計與(yu) 德國DILAS COMPACT#p#分頁標題#e#高功率半導體(ti) 激光器係統相結合,能夠實現非接觸式溫度測量,並且能夠快速調節溫度,保持穩定。這種閉環控製係統,能使焊接過程始終保持在一個(ge) 恒定的溫度下進行,以避免由於(yu) 過熱所造成的損傷(shang) 。

溫度信號可以在一個(ge) 定義(yi) 的過程窗口以圖標的形式生動顯示出來,這樣就能夠隨時發現焊接不合格的部件,將其挑選出來。除此之外,DILAS還提供具備一個(ge) 色彩校正f-Theta透鏡的檢流計掃描鏡。

波長

除了標準的透射焊接波長外, COMPACT高功率半導體(ti) 激光器器係統同時提供#p#分頁標題#e#1940nm波長。在此波長範圍內(nei) ,在不需要使用任何額外的激光能量吸收劑的情況下,就能用COMPACT係統實現兩(liang) 個(ge) 透明膜或兩(liang) 個(ge) 透明零部件的焊接。在焊接透明的塑料產(chan) 品時,德國DILAS允許用戶使用其專(zhuan) 利產(chan) 品——PCT/EP99/05109


 
                        

 

 
 
 

 

 

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