全球領先的半導體(ti) 激光器專(zhuan) 家德國DILAS近日宣布推出下一代易於(yu) 集成的緊湊型光纖耦合連續輸出半導體(ti) 激光器係統COMPACT EVOLUTION。

新一代的係統采用了帶機架式地盤的超緊湊19英寸（3HU）機箱外殼，同時增強了主流平台和各接口的功能。全新的標準化半導體(ti) 激光係統控製單元(DLC)可用於(yu) DILAS所有工業(ye) 半導體(ti) 激光係統。該控製單元可提供外部接口（例如通用模擬/數字接口）、總線接口和遠程訪問選項，可輕鬆執行分析和參數設置工作。

COMPACT EVOLUTION係統可與(yu) DILAS的加工頭配合使用增加攝像頭和高溫計等功能，允許在預定焊接溫度範圍內(nei) 執行閉合環路操作，適用於(yu) 高加工質量要求的醫療設備和汽車製造領域。

通過選配的光纖輸入電流檢測掃描儀(yi) ，COMPACT EVOLUTION係統亦可實現特定區域激光光斑自由處理的操作。

該係統最大連續輸出功率可達600W，波長976nm，光束質量穩定在22mm mrad。通過增強亮度使得該係統能夠滿足各種各樣的應用，例如基於(yu) 大尺寸加工區域或小光斑尺寸的塑料焊接。不僅(jin) 如此，COMPACT EVOLUTION也是薄金屬焊接、熱處理選擇性焊接、釺焊和科學應用的完美解決(jue) 方案。

基於(yu) DILAS的水冷T-Bar技術，這一係統不再需要使用去離子水。