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激光芯片

ST推出微型封裝三軸加速度計芯片LIS2DH

星之球激光 來源:華強電子網2011-12-10 我要評論(0 )   

橫跨多重 電子 應用領域、全球領先的半導體(ti) 供應 商及全球第一大消費電子和便攜式設備 MEM S(微機電係統) 傳(chuan) 感器 供應商意法半導體(ti) [1]( ST Microelectronics,簡稱ST;紐...

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體(ti) 供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電係統)傳(chuan) 感器供應商意法半導體(ti) [1](STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩(liang) 款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chan) 品較上一代產(chan) 品尺寸縮減50%,因此尤為(wei) 適用於(yu) 手機、平板電腦及遊戲機等對功耗和尺寸限製嚴(yan) 格的消費電子產(chan) 品。

意法半導體(ti) 的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程範圍內(nei) 提供極其精確的高分辨率測量數據輸出,具有優(you) 異的時間穩定性和溫度穩定性。這兩(liang) 款傳(chuan) 感器配備先進的功能,包括4D/6D 方向檢測及兩(liang) 個(ge) 可編程中斷信號。當發現運動、自由落體(ti) 等事件時,中斷信號可立即發出通知。

意法半導體(ti) 的新加速度計是專(zhuan) 門為(wei) 受電源限製的電池供電便攜式設備而設計,整合關(guan) 閉和睡眠兩(liang) 個(ge) 省電模式,以及高級智能電源管理所需的先入先出(FIFO)存儲(chu) 塊。芯片內(nei) 置一個(ge) 溫度傳(chuan) 感器和一個(ge) 自檢功能,在傳(chuan) 感器組裝至電路板後,客戶可通過自檢功能驗證傳(chuan) 感器的工作是否正常。

LIS2Dx係列產(chan) 品與(yu) 意法半導體(ti) 現有的3軸加速度計軟件兼容,因此客戶可直接將新產(chan) 品替代以前的產(chan) 品,從(cong) 而保護其在應用研發方麵的投資。

 

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