微細孔在工業(ye) 界中的應用已經相當廣泛，主要形成的方式有兩(liang) 種： 
     
    一是使用紅外激光：將材料表麵的物質加熱並使其汽化(蒸發)，以除去材料，這種方式通常被稱為(wei) 熱加工．主要采用YAG激光(波長為(wei) 1.06μm)。 
     
    二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表麵的分子鍵，使分子脫離物體(ti) ，這種方式不會(hui) 產(chan) 生高的熱量，故被稱為(wei) 冷加工，主要采用紫外激光(波長為(wei) 355nm)． 
     
    表1是這兩(liang) 種加工方式的比較。 
3實驗結果與(yu) 討論 
     
    3．1鑽孔實驗 
     
    圖2為(wei) 采用JHM-1GY-300B型YAG激光設備與(yu) PSV-6001型355nm紫外激光鑽孔機分別在厚度同樣為(wei) lmm的陶瓷片上打出的咖2小孔。 
     
    結果表明，用紅外激光打的小孔圓度較差，且邊緣被"燒"黑．而用紫外激光加工的陶瓷片，小孔圓度較好且邊緣光滑。從(cong) 實驗結果以及表1中的數據不難發現，紫外激光較紅外激光在加工速度、鑽孔精度上不止高出幾個(ge) 等級，而且質量效果也有明顯的優(you) 勢．
3．2切割實驗 
     
    激光切割是利用聚焦的高功率激光照射加工材料表麵，當激光超過閾值功率密度後，引起照射點材料溫度急劇上升，溫度達到沸點後，材料產(chan) 生氣化並形成孔洞，隨著激光束與(yu) 工件的相對移動，最終在材料表麵形成切縫。切割質量(包括切縫寬度、邊緣的直線度、光潔度)由激光功率、激光束模式、輔助氣體(ti) 壓強和切割速度決(jue) 定。切割所需的激光功率直接正比於(yu) 材料的厚度，對於(yu) 黑色金屬更是一條典型的直線。最大切割厚度為(wei) 功率、會(hui) 聚透鏡焦距、激光波長、切割速度的函數。焦距及收斂角是切割質量、厚度、速度的重要參數。