產(chan) 品簡介

　　振鏡運動係統和激光焊機係統的完美結合。有效節省單點焊接時的空程定位時間，比傳(chuan) 統電動工作台效率提高3～5倍，被廣泛應用於(yu) 電子產(chan) 品金屬屏蔽板的多點焊接，可直接架設在流水生產(chan) 線上。振鏡與(yu) 激光均由軟件直接控製，可在軟件內(nei) 直接繪圖，也可導入DWG或PLT文件。

技術特點

■ 采用高速掃描振鏡
■ 采用脈衝(chong) YAG激光器
■ 采用脈衝(chong) YAG激光電源
■ 氙燈壽命是國內(nei) 其他廠家的3倍以上

應用領域

　可用於(yu) 電子、通訊、五金等行業(ye) 大批量生產(chan) 企業(ye) 的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳(chuan) 感器以及其他相幹產(chan) 品的高效率激光點焊或密封焊。

技術參數  

      激光波長：
　　1064  nm
 
　　激光功率：
　　200W
 
　　輸出激光脈寬：
　　0.2-15mS
 
　　輸出激光電流：
　　100-400A
 
　　振鏡有效打點速度：
　　20點/秒(最大7000mm/s）
 
　　焊接深度：
　　0.05~1 mm（視材料）
 
　　焊接範圍：
　　70mm×70mm（標準）
 
 
　　110mm×110mm（可選配）
 
　　重複精度：
　　±0.005mm
 
　　電力需求：
　　380V/50Hz三相交流電源     9KW
 
　　係統外形尺寸（標準型）：
　　550 mm×800 mm（深）X940 mm
 
　　冷卻裝置：
　　540 mm×580 mm×850 mm
 
　　激光器：
　　600 mm×1400 mm×1100 mm
 

• 金屬板焊接1
• 金屬板焊接2
• 金屬板焊接3
• 汽車燈具底座焊接
• 手機外殼焊接
• 電容焊接