長久以來看好可作為(wei) 芯片製造業(ye) 的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技術事實上還未能準備好成為(wei) 主流技術。這意味著急於(yu) 利用EUV製造技術的全球芯片製造商們(men) 正麵臨(lin) 著一個(ge) 可怕的前景──他們(men) 必須使用較以往更複雜且昂貴的技術來擴展現有的光學光刻工具，如雙重曝光等。更糟的是，EUV技術的差距對於(yu) 半導體(ti) 製造供應鏈的根本經濟基礎構成了威脅。

　　EUV技術最初是在2005年時針對生產(chan) 用途所開發的，後來一直被期待用於(yu) 22nm芯片製造，英特爾公司也已於(yu) 去年率先啟動這項技術。現在，英特爾計劃擴展光學光刻技術至14nm節點，而從(cong) 2015年下半年開始的10nm節點將轉換至以EUV技術作為(wei) 其主流生產(chan) 方式。此外，三星公司也計劃最快可在2013年導入EUV技術量產(chan) 製造。

　　但芯片製造商希望能在他們(men) 計劃進行量產(chan) 製造前，能夠讓EUV技術預先做好準備，那麽(me) 他們(men) 將可先行建立芯片設計規則以及調整其製程。而今，一連串的挑戰依然存在，包括開發更好的掩膜檢測、維修工具以及感光度更佳的光刻膠。

　　截至目前為(wei) 止，推動EUV量產(chan) 的最大障礙是EUV工具上的晶圓吞吐量，仍遠低於(yu) 可實現EUV製造所需的標準。造成吞吐量受限的原因則是由於(yu) 缺乏能夠提供所需功率與(yu) 可靠性的EUV光源。

　　“我認為(wei) EUV光源顯然無法在未來幾年內(nei) 準備好所需的功率與(yu) 可靠性，”凸版印刷(Toppan Photomask)公司技術長Franklin Kalk表示，“隨著第一款生產(chan) 工具計劃遲至2012年晚期推出，生產(chan) 整合需在那之後才能進行，想要在2013年量產(chan) EUV技術預計是難以達到的目標。”

　　KLA-Tencor公司副總裁兼總經理Brian Haas在去年9月舉(ju) 行的一場業(ye) 界會(hui) 議中表示，在周遭不斷充斥著對於(yu) 吞吐量的質疑，過去將EUV技術視為(wei) 次世代光刻主導技術的看法已經改變了。其它一度被認為(wei) 是利基型的技術，如納米壓印光刻技術，最終可能在某些設備應用上扮演著更主流的角色。

　　光刻設備供應商ASML公司已經售出6套EUV預生產(chan) 工具給芯片廠商了。根據ASML公司首席科學家Bill Arnold表示，其中三套係統現正被用於(yu) 曝光晶圓，其他係統則分別在裝機至出貨給客戶的不同階段中。ASML坦承該工具的吞吐量大約每小時產(chan) 出不到10片晶圓。一些觀察家則認為(wei) 該工具每小時產(chan) 出約僅(jin) 在1-5片晶圓之間。

　　已經有許多製造商嚐試過了，但至今都未能開發出具有足夠功率與(yu) 可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技術達到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解決(jue) 這項挑戰，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的長期供應商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有兩(liang) 家光源供應商分別展示其不同等級的光源技術，應該有助於(yu) 提高EUV掃描器的吞吐量到每小時約15片晶圓。這也將使設備公司得以開始擘劃發展藍圖──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可實現商用化標準。

　　芯片製造商希望EUV光刻最終能達到每小時100片以上晶圓的吞吐量，但目前看來似乎還不太可能。一些觀察家預測大約每小時60-80片晶圓的吞吐量就足以使在EUV技術的投資更具有吸引力，但Haas說：“現實情況是我們(men) 可能也達不到這一目標。”

　　ASML公司已加緊監督其供應商的EUV技術光源開發工作，甚至指派最優(you) 秀的工程師長駐於(yu) 供應商處，Arnold表示。盡管每小時處理60片晶圓的目標仍是一大挑戰，但ASML聲稱今年就能達到這個(ge) 目標。

　　一些觀察家們(men) 仍然相信ASML公司將督促其供應商開發出一款合適的光源，而使EUV技術得以在2015年投入量產(chan) 。但對此抱持懷疑態度者──甚至包括一些EUV技術的大力支持者們(men) 均質疑是否還要再為(wei) 此付出更多的腦力與(yu) 苦力？光源開發人員們(men) 是否正與(yu) 實體(ti) 定律進行一場毫無勝算的戰役？

　　光刻設備供應商ASML公司已經售出6套EUV預生產(chan) 工具給芯片廠商了。根據ASML公司首席科學家Bill Arnold表示，其中三套係統現正被用於(yu) 曝光晶圓，其他係統則分別在裝機至出貨給客戶的不同階段中。ASML坦承該工具的吞吐量大約每小時產(chan) 出不到10片晶圓。一些觀察家則認為(wei) 該工具每小時產(chan) 出約僅(jin) 在1-5片晶圓之間。

　　已經有許多製造商嚐試過了，但至今都未能開發出具有足夠功率與(yu) 可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技術達到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解決(jue) 這項挑戰，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的長期供應商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有兩(liang) 家光源供應商分別展示其不同等級的光源技術，應該有助於(yu) 提高EUV掃描器的吞吐量到每小時約15片晶圓。這也將使設備公司得以開始擘劃發展藍圖──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可實現商用化標準。

　　芯片製造商希望EUV光刻最終能達到每小時100片以上晶圓的吞吐量，但目前看來似乎還不太可能。一些觀察家預測大約每小時60-80片晶圓的吞吐量就足以使在EUV技術的投資更具有吸引力，但Haas說：“現實情況是我們(men) 可能也達不到這一目標。”

　　ASML公司已加緊監督其供應商的EUV技術光源開發工作，甚至指派最優(you) 秀的工程師長駐於(yu) 供應商處，Arnold表示。盡管每小時處理60片晶圓的目標仍是一大挑戰，但ASML聲稱今年就能達到這個(ge) 目標。

　　一些觀察家們(men) 仍然相信ASML公司將督促其供應商開發出一款合適的光源，而使EUV技術得以在2015年投入量產(chan) 。但對此抱持懷疑態度者──甚至包括一些EUV技術的大力支持者們(men) 均質疑是否還要再為(wei) 此付出更多的腦力與(yu) 苦力？光源開發人員們(men) 是否正與(yu) 實體(ti) 定律進行一場毫無勝算的戰役？

　　光刻設備供應商ASML公司已經售出6套EUV預生產(chan) 工具給芯片廠商了。根據ASML公司首席科學家Bill Arnold表示，其中三套係統現正被用於(yu) 曝光晶圓，其他係統則分別在裝機至出貨給客戶的不同階段中。ASML坦承該工具的吞吐量大約每小時產(chan) 出不到10片晶圓。一些觀察家則認為(wei) 該工具每小時產(chan) 出約僅(jin) 在1-5片晶圓之間。

　　已經有許多製造商嚐試過了，但至今都未能開發出具有足夠功率與(yu) 可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技術達到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解決(jue) 這項挑戰，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的長期供應商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有兩(liang) 家光源供應商分別展示其不同等級的光源技術，應該有助於(yu) 提高EUV掃描器的吞吐量到每小時約15片晶圓。這也將使設備公司得以開始擘劃發展藍圖──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可實現商用化標準。

　　芯片製造商希望EUV光刻最終能達到每小時100片以上晶圓的吞吐量，但目前看來似乎還不太可能。一些觀察家預測大約每小時60-80片晶圓的吞吐量就足以使在EUV技術的投資更具有吸引力，但Haas說：“現實情況是我們(men) 可能也達不到這一目標。”

　　ASML公司已加緊監督其供應商的EUV技術光源開發工作，甚至指派最優(you) 秀的工程師長駐於(yu) 供應商處，Arnold表示。盡管每小時處理60片晶圓的目標仍是一大挑戰，但ASML聲稱今年就能達到這個(ge) 目標。

　　一些觀察家們(men) 仍然相信ASML公司將督促其供應商開發出一款合適的光源，而使EUV技術得以在2015年投入量產(chan) 。但對此抱持懷疑態度者──甚至包括一些EUV技術的大力支持者們(men) 均質疑是否還要再為(wei) 此付出更多的腦力與(yu) 苦力？光源開發人員們(men) 是否正與(yu) 實體(ti) 定律進行一場毫無勝算的戰役？#p#分頁標題#e#