零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳(chuan) 統的針插式，這種元件體(ti) 積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體(ti) 積小的表麵貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關(guan) 於(yu) 零件封裝我們(men) 在前麵說過，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為(wei) 這個(ge) 庫中的元件都有多種形式：以晶體(ti) 管為(wei) 例說明一下：

晶體(ti) 管是我們(men) 常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的隻有NPN與(yu) PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬(wan) 化。

還有一個(ge) 就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們(men) 稱為(wei) RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與(yu) 歐姆數根本不相關(guan) ，完全是按該電阻的功率數來決(jue) 定的我們(men) 選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為(wei) axial係列

無極性電容：cap;封裝屬性為(wei) RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為(wei) rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為(wei) vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為(wei) diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為(wei) to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）

電源穩壓塊有78和79係列；78係列如7805，7812，7820等

79係列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為(wei) D係列（D-44，D-37，D-46）

電阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8