各成員單位：
    為(wei) 了促進我國電子測量儀(yi) 器行業(ye) 技術水平和產(chan) 品質量的提升，協會(hui) 秘書(shu) 處計劃今年9月份組織兩(liang) 場可製造性設計相關(guan) 培訓，歡迎協會(hui) 成員單位技術人員報名參加。
    培訓特邀原中國電子科技集團10所陳正浩研高，做“PCB可製造性設計”和“整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓。陳老師在電子裝聯行業(ye) 摸爬滾打半個(ge) 世紀，有著豐(feng) 富的理論和實踐經驗，2009年被任命為(wei) 中國電子科技集團公司工藝技術專(zhuan) 家。陳老師曾經培訓過的代表性單位有：中國電科13所、中科院長春光機所、航天工業(ye) 總公司8357所、航空工業(ye) 總公司161廠、中國工程物理研究院第5研究所、工信部783廠等單位。
現將會(hui) 議有關(guan) 事項通知如下：
一、培訓目的與(yu) 意義(yi)
    1、解決(jue) 電路設計與(yu) 工藝製造相關(guan) 問題，使電路設計按照規範化、標準化的要求進行，提高電路設計質量，把問題盡可能消滅在設計階段；
    ２、提高電裝人員工藝水平，提高係統可靠性；
    ３、加快研製進度，降低生產(chan) 成本。
二、培訓內(nei) 容
參見附件文檔。
三、培訓地點和日程
培訓地點：中國電子科技集團41所青島分所。
單位地址：青島經濟技術開發區（黃島）香江路98號。
1、“PCB可製造性設計”培訓
培訓日程：9月5日報到，6日～7日培訓，7日晚～8日上午疏散。
2、“整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓
培訓日程：9月24日報到，25日～26日培訓，26日晚～27日上午疏散。
四、聯係人
    方榮（電話：010-68872172，手機：13865689941，郵箱：fr41@sina.com）。
五、協會(hui) 聯係方式
電  話：010-68872172（傳(chuan) 真）；
E-mail：ceia@sohu.com。
六、培訓對象
協會(hui) 成員單位相關(guan) 技術人員。
七、培訓費
收取600元/場/人食宿費。

                                                    中國電子儀(yi) 器行業(ye) 協會(hui)
                   2012年7月23日

#p#副標題#e#

附件１：　　　　　“PCB可製造性設計”培訓大綱
第一篇、電路可製造性設計基礎
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chan) 品電裝生產(chan) 質量問題的主要成因
四、電路設計錯誤或缺乏可製造性對製造帶來了什麽(me)
五、電路可製造性設計基本概念
第二篇、禁限用工藝與(yu) 設計
第一章、電路可製造性設計與(yu) 禁（限）用工藝的關(guan) 係
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設計是實施禁（限）用工藝的前提
第二章、實施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯標準的製定與(yu) 應用
三、如何正確處理禁限用工藝規定與(yu) 實際之間的差異
四、若幹禁限用工藝實施方法探討
五、關(guan) 於(yu) 鍍金引線“除金”問題的討論
六、結束語
第三篇、板級電路模塊（PCBA）可製造性設計
一、概念
二、實施印製電路板組件可製造性設計程序
三、印製電路板製圖規定及與(yu) 電子裝聯的關(guan) 係
四、高可靠印製電路板的可接受條件
五、軍(jun) 事電子裝備電子元器件選用要求
六、印製電路板可製造性設計
七、印製電路板可製造性設計分析及評審
八、應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤圖形設計
九、應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計
十、元器件安裝設計
十一、印製電路板其它可製造性設計要求
十二、SMT設備對設計的要求
十三、印製電路板散熱設計
十四、鉗電裝混裝可製造性設計
第四篇、印製電路板無鉛混裝製程可製造性設計
一、印製電路板無鉛混裝製程可製造性設計
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現代電子裝聯焊接工藝物流控製技術
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗收、儲(chu) 存及配送要求
五、生產(chan) 過程中物流控製要求
#p#副標題#e#
附件2： “整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓大綱
第一篇、整機及單元可製造性設計
第二篇、射頻電纜組件可製造性設計
第三篇、多芯電纜組件可製造性設計
第四篇、多芯電纜和連接器屏蔽接地技術
《電子設備整機裝聯工藝技術》
第一章、基本概念
第二章、整機導線導線束裝聯與(yu) 敷設主要要求
第三章、整機印製電路板組件防變形和反變形安裝
第四章、整機印製電路板組件的安全間隙。
第五章、導線端頭處理
第七章、導線在PCB上的焊接
第八章、導線與(yu) 接線柱的連接
第九章、連接要求
第十章、電連接器尾部導線處理
第十一章、電纜的彎曲禁區
第十二章、線紮紮製質量保證措施及檢驗
第十三章、電子裝聯連接技術
第十四章、整機裝焊技術
第十五章、導線、線束防護與(yu) 加固
第十六章、整機布線案例分析
第十七章、整機和模塊中的地線處理
第十八章、設計不符合電子裝聯要求時的布線處理
第十九章、機櫃裝焊中的接地問題
第二十章、導線壓接工藝技術
#p#副標題#e#

                                                      培訓回執

單位名稱
序號	姓名	性別	職務/職稱	手機號	培訓日期
1
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 該表可擴展。請各單位於(yu) 8月15日之前將會(hui) 議回執返回協會(hui) 。