日前，中科院微電子研究所係統封裝技術研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，標誌著該研究室封裝技術水平又邁上了一個(ge) 新台階。

　　此次封裝的超大芯片尺寸達到了23mm*18mm，封裝後達到28mm*28mm。如此大尺度、高功率光學傳(chuan) 感器芯片在國內(nei) BGA封裝尚屬首創。該芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持長期穩定，要求達到每天24小時運轉，連續工作七天以上，在此期間光學圖像還要始終保持準確無誤。此外，芯片還需能適應惡劣環境，要適應橫跨中國北方、南方的如幹旱、潮濕、高原等地區環境。研究中，該產(chan) 品使用了多層有機基板作為(wei) 原材料，散熱結構包括了散熱銅柱、散熱層、散熱通孔。在滿足指標的情況下大大節約了封裝成本。

　　經過客戶初步測試，係統封裝技術研究室封裝產(chan) 品滿足設計要求，圖像質量可靠。

　　係統封裝技術研究室此次組織精幹隊伍，從(cong) 封裝設計、仿真、原材料選型購買(mai) 、封裝開發製作到可靠性測試幾個(ge) 環節僅(jin) 用29天時間，以最短的時間完成了任務。這離不開科研人員的努力和實驗室高效的管理水平。其中，明確的分工、精確的時間節點把握、有效的問題討論機製為(wei) 課題順利完成打下了堅實的基礎。