怎麽(me) 說呢？做我們(men) 行，是撐不死也餓不著的吧。像偶工作了四五個(ge) 年頭，一些經驗分享一下。PCB布線四五年，經驗夠吃飽飯。

　　一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優(you) 化和絲(si) 印->網絡和DRC檢查和結構檢查->製版。

　　第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之 前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元 件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較鬆，隻要注意定義(yi) 好管腳屬性和與(yu) PCB元件的對應關(guan) 係就行。PS：注意標準庫中的隱藏管 腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做PCB設計了。

　　第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪製PCB板麵，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guan) 、螺絲(si) 孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲(si) 孔周圍多大範圍屬於(yu) 非布線區域）。

　　第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前麵講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表 （Design->Create Netlist），之後在PCB圖上導入網絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。

　　一般布局按如下原則進行：

　　①． 按電氣性能合理分區，一般分為(wei) ：數字電路區（即怕幹擾、又產(chan) 生幹擾）、模擬電路區（怕幹擾）、功率驅動區（幹擾源）；

　　②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為(wei) 簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

　　③． 對於(yu) 質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與(yu) 溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

　　④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；#p#分頁標題#e#

　　⑤． 時鍾產(chan) 生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；

　　⑥． 在每個(ge) 集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(ge) 去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個(ge) 集成電路周圍加一個(ge) 鉭電容。

　　⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

　　⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

　　——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占麵積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chan) 安裝的可行 性和便利性同時，應該在保證上麵原則能夠體(ti) 現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。

　　這個(ge) 步驟關(guan) 係到板子整體(ti) 形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

　　第四：布線。布線是整個(ge) PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這麽(me) 三種境界的劃分：首先是布 通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊 印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麽(me) 影響電器性能的地方， 但是一眼看過去雜亂(luan) 無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麽(me) 好，在別人眼裏還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊 劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(ge) 別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。

　　布線時主要按以下原則進行：

　　①． 一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的範圍內(nei) ，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們(men) 的關(guan) 係 是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為(wei) ：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為(wei) 1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個(ge) 回路， 即構成一個(ge) 地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

　　②． 預先對要求比較嚴(yan) 格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與(yu) 輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chan) 生反射幹擾。必要時應加地線隔離，兩(liang) 相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chan) 生寄生耦合。#p#分頁標題#e#

　　③． 振蕩器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振蕩電路下麵、特殊高速邏輯電路部分要加大地的麵積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於(yu) 零；

　　④． 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

　　⑤． 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

　　⑥． 關(guan) 鍵的線盡量短而粗，並在兩(liang) 邊加上保護地。

　　⑦． 通過扁平電纜傳(chuan) 送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

　　⑧． 關(guan) 鍵信號應預留測試點，以方便生產(chan) 和維修檢測用

　　⑨． 原理圖布線完成後，應對布線進行優(you) 化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大麵積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與(yu) 地相連接作為(wei) 地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。