——PCB布線工藝要求

　　①． 線

　　一般情況下，信號線寬為(wei) 0.3mm（12mil），電源線寬為(wei) 0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與(yu) 線之間和線與(yu) 焊盤之間的距離大於(yu) 等於(yu) 0.33mm（13mil），實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；

　　布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩(liang) 根線，線的寬度為(wei) 0.254mm（10mil），線間距不小於(yu) 0.254mm（10mil）。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

　　②． 焊盤（PAD）

　　焊 盤（PAD）與(yu) 過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於(yu) 0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm /0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根 據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；

　　PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　③． 過孔（VIA）

　　一般為(wei) 1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

　　當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

　　④． 焊盤、線、過孔的間距要求

　　PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）#p#分頁標題#e#

　　PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　密度較高時：

　　PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　第五：布線優(you) 化和絲(si) 印。“沒有最好的，隻有更好的”！不管你怎麽(me) 挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會(hui) 覺得很多地方可以修改的。一般設計的 經驗是：優(you) 化布線的時間是初次布線的時間的兩(liang) 倍。感覺沒什麽(me) 地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於(yu) 絲(si) 印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設 計時正視元件麵，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層麵。

　　第六：網絡和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與(yu) 原理圖網絡文件進行物理連接關(guan) 係的網絡檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關(guan) 係的正確性；

　　網絡檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

　　第七：製版。在此之前，最好還要有一個(ge) 審核的過程。

　　PCB設計是一個(ge) 考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方麵的因數（比如說便於(yu) 維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個(ge) 好板子。#p#分頁標題#e#