高並行測試不能損害溫度性能

    德國羅森海姆，2012年12月： 麵向世界各地的集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，設計和製造測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前宣布其MT9510 x16在一家批量生產(chan) 基地成功證明其卓越溫控精度（+/- 2.0°C）。

    Multitest始終用最嚴(yan) 格的測量方法來控製溫控精度——測試數據代表在整個(ge) 測試時間內(nei) 對受測器件（DUT）測定的動態溫度精度。在此情況下，該測量適於(yu) 在三分鍾測試時間內(nei) 對QFN 4x4和QFN 5x5封裝進行高低溫測試。

    MT9510 x16確保即使對16試驗位測試來說，器件亦可真正在規定溫度條件下完全接受測試。 麵臨(lin) 的挑戰是如何讓器件保持溫度浸潤區的預浸潤溫度，即使在器件被送入測試區和被測試時。這隻有在測試期間對測試區進行先進溫度控製的條件下才可能實現。

    基於(yu) 其MT9510 XP的成熟經驗，Multitest通過完美融合高級的機械設計功能和領先的溫控流程，實現了適合高平行測試的高可靠性溫度性能。