3/12/2013，Oclaro公司宣布將在今年OFC/NFOEC上發布多款新產(chan) 品。首先是業(ye) 界首個(ge) 商業(ye) 化的雙芯片非製冷泵浦激光器，相比同類產(chan) 品具有小尺寸，低成本，低功耗的突出優(you) 點。該產(chan) 品還率先采用了新的10針蝶形封裝工業(ye) 標準，相比14針封裝尺寸更小。該激光器也是第一次將兩(liang) 個(ge) 500毫瓦輸出激光器封裝在一起。

        Oclaro表示該產(chan) 品的尺寸縮小了一倍，功耗降低60%, 適合應用在4維或8維的ROADM節點的陣列放大器產(chan) 品中。

        Oclaro表示過去3年他們(men) 已經發售超過50萬(wan) 隻泵浦激光器。這一新多芯片泵浦激光器的推出再次確定了Oclaro在此領域的領先地位。

        Oclaro將在OFC/NFOEC 2013上展出的另一款產(chan) 品是100G CFP2可插拔模塊。Oclaor表示他們(men) 在這種模塊的開發上取得新的進展。利用Oclaro新一代的InP光器件，可以實現更高密度，更低功耗和成本的CFP2模塊。在100G模塊上實現可插拔設計一直是模塊工業(ye) 的目標，但是限於(yu) 尺寸，功耗，性能等方麵的考量一直無法實現。Oclaro在InP器件上的突破讓100G可插拔模塊變成了可能。Oclaro的技術實現對以往方案中兩(liang) 個(ge) 分立的窄線寬可調激光器（通常是外腔iTLA）和外部的MZ調製器的替代，可以用一個(ge) 器件同時做發射和相幹接收。