加拿大公司Chipworks本周早些時候公布了iphoness 5s中A7芯片、M7“運動協處理器”及其他一些元件的照片。該公司周五又公布了A7芯片的晶體(ti) 管布局照片，分析了這款芯片上的不同元件。

　　Chipworks強調，該公司尚未對芯片電路進行完整分析，因此對這些元件的確認仍隻是暫時性的。該公司表示：“關(guan) 於(yu) 發布的照片，我們(men) 需要提示，這隻是最好的猜測。我們(men) 沒有完成真實電路分析，以進行確認。雙核CPU和緩存占晶片麵積的17%，四核GPU(圖形處理單元)和共享邏輯電路占約22%。CPU本身的封裝方式與(yu) A6不同，更類似傳(chuan) 統自動化布局。不過林利·格文奈普(Linley Gwnenap)認為(wei) 這是由蘋果公司設計的，而不是最初的ARM A53/67設計。”

　　分析顯示，在公布的照片中，CPU部分位於(yu) 芯片左下角，而四核GPU位於(yu) 右下角。AnandTech此前的分析顯示，這一圖形模塊采用了Imagination Technologies的PowerVR G6430。

　　此外在GPU上方，這款芯片右側(ce) 存在一塊很大的靜態RAM(SRAM)模塊。Chipworks認為(wei) ，根據這一尺寸，其存儲(chu) 容量約為(wei) 3MB。這是一個(ge) 非常安全的存儲(chu) 空間，可能被用於(yu) 存儲(chu) Touch ID指紋傳(chuan) 感器的數據。在此前的A6芯片上並沒有這樣的SRAM模塊。

　　相對於(yu) 蘋果公司此前的芯片設計，A7芯片更標準。其尺寸僅(jin) 略大於(yu) A6芯片，但性能要強大很多。