美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鑽孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半導體(ti) 製程技術越趨複雜，每一道程式的精密控製均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將自表麵量測等現行主流用途，開展出更大應用空間。

      光學檢測作為(wei) 製程式控製製（process control）的重要環節，無論是在半導體(ti) 前段抑或後段製程，都扮演著決(jue) 定成品可靠度的重要關(guan) 鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上，不僅(jin) 晶片尺寸縮微，製程也更加精密，自動光學檢測（AOI）設備在半導體(ti) 前、後段製程扮演的角色亦再獲討論。

      在半導體(ti) 後段的先進封裝領域，包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減，光學檢測設備精密度亦需與(yu) 時俱進；隨著先進製程與(yu) 封裝技術的快速演進，半導體(ti) 2.5D與(yu) 3D晶片的技術藍圖越來越清晰，更為(wei) 光學檢測設備的應用創造出更多的可能。

      美商陸得斯科技指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging）同時解決(jue) 晶片製造成本與(yu) 封裝體(ti) 積的問題，已逐漸成為(wei) 縮減晶片封裝體(ti) 尺寸的顯學；而采用麵板尺寸（panel size）的扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）技術持續演進，更衍生出晶片精準對位的需求，至此，光學檢測已經不再隻是單純的缺陷檢出工具。

      而隨著TSV（矽鑽孔）技術漸趨成熟，陸得斯科技也看好，包括鑽孔、微凸塊、邊緣削減（edge trimming）、背磨（back grinding）等加工程式，由於(yu) 牽係著晶片可靠度的成敗，精密量測將帶動新的光學檢測需求，3D晶片發展趨勢不僅(jin) 不會(hui) 造成光學檢測無能為(wei) 力的狀況，反而將成就光學檢測從(cong) 現行的表麵量測等現行主流用途，開展出更大應用空間。

     另一廂，日係設備商東(dong) 麗(li) 工程（Toray Engineering）亦指出，為(wei) 了因應晶片接腳數提升、凸塊體(ti) 積勢將縮小，晶片銜接點往微凸塊（micro bump）技術演進的趨勢正在飛快加速，要確保晶片運作無礙，在製程式控製製流程中的光學檢測儀(yi) 器將更加不可或缺，也為(wei) 檢測設備商帶來新的商機。