近年來，隨著國內(nei) LED封裝廠的崛起，台灣封裝廠在傳(chuan) 統封裝技術、成本控製等方麵的優(you) 勢正在逐步喪(sang) 失，因此頗具市場潛力的芯片級封裝工藝正日益被台係封裝廠商視為(wei) 搶灘大陸市場的下一個(ge) 殺手鐧。

　　芯片級封裝也被業(ye) 內(nei) 稱為(wei) 無封裝芯片，字麵意思是不需要封裝的芯片，事實上卻隻是芯片廠幹了封裝廠的活。 

　　晶元光電2009年就開始投入研發ELC技術，並在2010年獲得了台灣的“創新科技產(chan) 品獎”，是最早進行無封裝芯片研發的企業(ye) 。

　　晶元光電市場行銷中心協理林依達表示，免封裝芯片是一個(ge) 非常廣義(yi) 的概念，其實免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設計，它隻是有別於(yu) 大家所認知的傳(chuan) 統封裝技術和材料。但整個(ge) 技術無非是把lm/w，或者lm/$作進一步的提升。

　　這種省略了部分封裝環節，同時兼具尺寸小、亮度高、光源集中性好、可信賴度高和光學控製靈活等優(you) 勢的新封裝技術近年來取得了長足的發展。

　　目前除了晶電之外，璨圓、台積固態照明、隆達、聯京光電，國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都積極投入無封裝產(chan) 品的研發與(yu) 生產(chan) 。在LED技術風起雲(yun) 湧之際無封裝芯片來勢洶洶，大有重構LED供應鏈格局的態勢。

　　無封裝芯片與(yu) 其說是一項新技術，倒不如說它是一個(ge) 大工程，它的改變並不僅(jin) 僅(jin) 從(cong) 封裝開始，而是從(cong) 芯片後段製程開始。一旦普及開來目前封裝廠大部分設備都不能使用，同時購置新的設備價(jia) 格非常高。而封裝廠的工藝磨合也是個(ge) 問題，對於(yu) 剛開始做的企業(ye) 來說良率很難達到預期。

　　雖然目前無封裝芯片還沒有完全普及，市場份額也不是太大，但不可否認它是下一步封裝技術的趨勢所在。新世紀APL 先進製程實驗室經理陳正言表示，免封裝技術是一個(ge) 技術的整合，免封裝代表著芯片拿出來貼個(ge) 基板就可以直接送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下遊而是附屬。

　　如果按照以上的說法中國大陸所有的封裝廠將有大部分麵臨(lin) 歇業(ye) ，因為(wei) 貼個(ge) 基板這樣簡單的活，照明廠買(mai) 幾台設備也能自己幹了。這點鄭鐵民表示認可，他表示現在很多照明廠就已經有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝，隻要買(mai) 設備就可以了。但他認為(wei) ，現在大部分封裝廠都有自己的照明產(chan) 線，所以影響不會(hui) 太大。

　　無封裝芯片到底動了誰的奶酪？無封裝芯片成本路線圖又符合了誰的胃口？它會(hui) 顛覆現有的封裝格局嗎？

　　即將於(yu) 2014年6月10日在廣州國際照明展同期舉(ju) 辦的第十一屆高工LED產(chan) 業(ye) 高峰論壇將在琶洲香格裏拉酒店共邀全球產(chan) 業(ye) 人士齊聚，探討2014年產(chan) 業(ye) 時局，縱論產(chan) 業(ye) 未來走勢。

　　其中，在大會(hui) 的下午LED供應鏈新機會(hui) 專(zhuan) 場，“無封裝芯片能否重構LED供應鏈格局”將邀請到重量級嘉賓分享最新的工藝進展和市場機會(hui) 。