德國DILAS現針對材料加工應用推出更高功率的光纖耦合半導體(ti) 激光器係統，輸出功率高達2.5kW，輸出波長980nm。

        這款最新的DILAS SF2500/10光纖耦合係統，基於(yu) 微通道冷卻半導體(ti) 激光器巴條，具有緊湊的外觀和方便準直的光束。該係統能提供980nm的單波長輸出，輸出功率2.5kW，光束參數乘積110mm mrad，輸出光纖為(wei) 不帶包層的（CMF）QBH高功率光纖，芯徑1000μm，數值孔徑0.22NA。

        該獨立的光纖耦合半導體(ti) 激光器係統，在緊湊的機箱內(nei) 集成了水-水熱交換器和二極管激光器驅動器。DILAS標準化的控製單元DLC提供標準外部接口。

        有了這款新的高功率半導體(ti) 激光器係統，DILAS能將其產(chan) 品應用進一步擴展到表麵處理（如選擇性硬化）、熔覆或高功率釺焊等新的市場領域。此外，該2.5kW的係統還是需要大光斑尺寸和均勻強度分布的科研應用的理想選擇。