光子芯片是光模塊的心髒，也是整個(ge) 光通信係統的核心。光子芯片的開發實力，代表著一個(ge) 國家、一個(ge) 公司的光通信技術水平。毫無疑問，從(cong) 係統設備層麵看，華為(wei) 、中興(xing) 等中國廠商已經處於(yu) 領先地位。這一地位不僅(jin) 僅(jin) 指市場份額，還包括在線路側(ce) 的高速電路設計、光模塊設計、軟判決(jue) 算法等各方麵的技術實力，以及對下遊產(chan) 業(ye) 鏈的掌控。根據Ovum的研究報告，2013年的100G市場，華為(wei) 以31%的份額處於(yu) 絕對領先的位置。但是，下遊的光器件以及光子芯片開發，我國是否也能夠快速跟上呢？

一個(ge) 光模塊的製造可以分多個(ge) 步驟，從(cong) 芯片到TO到器件再到模塊。每一步又可以細分，核心的光子芯片包括外延生長、光刻、鍍膜、解理、測試等眾(zhong) 多環節。評價(jia) 其技術實力，可以從(cong) 光子芯片和光模塊來看，而光子芯片更能代表核心的技術。

從(cong) 光模塊看，目前市場主流的高端光模塊速率為(wei) 100Gbps，同時400G和1T光模塊也在研發或預研中。100G光模塊包括長距離和短距離，目前主要的供應商包括國外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件廠商，思科收購Lightwire後能夠自供。在國內(nei) ，目前隻有華為(wei) 旗下的海思掌握了核心技術，並可以自己供貨。

目前光迅科技、捷沃光通等中國器件商已經能夠小批量供貨，更多的廠商雖然推出了100G產(chan) 品，但大多還處在樣品測試階段。而國外400G CDFP MSA在今年已經成立，發起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、 Juniper、Molex和TE Connectivity，後續加入的廠商包括FCI、Finisar、華為(wei) 、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。

從(cong) 光子芯片層麵看，國際上主流大廠商已經通過自主研發和收購，掌握了100G光模塊核心芯片技術，而國內(nei) 除了華為(wei) 海思外，大部分企業(ye) 還停留在10G水平，且無法完全掌握核心技術。由於(yu) 光子芯片作為(wei) 基礎性產(chan) 業(ye) 更需要長期投入，可想而知中國廠商在短期內(nei) 追上的難度非常大。

光子芯片以及光通信係統要解決(jue) 成本、尺寸、功耗等問題，下一步是光子集成。目前有很多種集成技術，包括基於(yu) PLC的集成（最成熟）、基於(yu) InP的集成（以Infinera為(wei) 代表）、基於(yu) 矽光子的集成。中國電信集團公司科技委主任韋樂(le) 平認為(wei) ，解決(jue) 光器件價(jia) 格瓶頸的關(guan) 鍵在於(yu) 矽光子集成。事實上，最近幾年，矽光子都是光通信產(chan) 業(ye) 界討論的熱點。

雖然矽光子還麵臨(lin) 很多技術瓶頸，但在整個(ge) 產(chan) 業(ye) 界的努力下，正在被一個(ge) 一個(ge) 的突破，產(chan) 業(ye) 界對矽光子大規模商用也抱有極大的信心。尤其是數據中心的短距離應用，讓矽光子找到了最合適的用武之地。數據中心的巨大潛力，以及英特爾等廠商的大力推動，促使矽光子的研發進程進一步加速。

Ovum建議中國廠商發展矽光子技術，一是投入成本相對較低，二是也容易收購公司或技術。例如華為(wei) 已經在歐洲開展了幾起收購，並借助收購和歐洲的相關(guan) 研究機構建立了合作，進一步加強了矽光子基礎研究的實力。但對大多數中國器件商來說，這種策略顯得有些遙遠。一是中國廠商在光子集成技術上嚴(yan) 重缺乏積累，即使在相對友好的歐洲能夠找到合適的收購標的，也難以消化其技術，更遑論做進一步的研究。二是矽光子的研究也是一個(ge) 漫長的過程，難以立即獲得回報，很多企業(ye) 不願意花費巨大投入進行長期等待。