CO2激光器適用於多種材料加工領域，是如今材料加工運用最廣泛的激光器之一。關於大多數激光切開、鑽孔、打標等運用，CO2激光器工作波長在10.6μm。但是很多材料關於更短波長（9μm）有非常好的吸收，運用CO2激光器9.2/9.4μm波長進行加工可完結更高功率，削減對周邊材料的熱影響和損壞。

    CO2激光切開，打孔以及打標是通過光熱性燒蝕效應氣化材料而完結的。而光熱性燒蝕功率很大程度上取決於材料對光的吸收。大多數有機材料對9微米規劃波長的吸收明顯強於10微米波長。例如聚酰亞胺和有機矽，他們被廣泛用於電子和醫療工作。聚酰亞胺材料是一種合成聚合物，可用在銅板表麵起到耐高溫，抗腐蝕等效果，被廣泛用於電子工作中柔性電路板和線路板製造中。有機矽具有非常安穩的熱功用，被廣泛用於醫療運用中，例如血管成形術等。根據聚酰亞胺的吸收譜線，可以明顯看到材料對9.6μm吸收更高。有機矽對9.3μm的吸收非常好，因此在對這兩種材料加工時，選用9μm波長的CO2激光器加工功率明顯進步。

    很多其他運用，例如食品包裝（PP，PE材料）等，運用9μm波長CO2激光器可以明顯進步加工速度，進步加工效果。大通激光ACCESSLASER的CO2激光器係列產品可供應多種功率規劃和波長選項，關於不一樣材料和運用供應最好的解決方案。