應不斷增加的市場需求，華光光電光電子股份有限公司依靠在高功率半導體(ti) 激光器外延設計生長、芯片製作、器件封裝19年的經驗和技術積累，推出長壽命、高可靠性、金錫封裝宏通道半導體(ti) 激光器模塊，功率覆蓋300W、500W、1000W。目前月產(chan) 能達到1000台以上。
 

該係列模塊封裝技術采用了華光光電戰略性項目研究成果，通過了山東(dong) 省信息技術與(yu) 信息化科技成果鑒定。300W、500W、1000W 宏通道模塊在連續電流測試下的最大輸出功率分別達360W、750W、1200W，對應的能量遠超脫毛應用 的需求，波長-電流漂移係數達0.15nm/A，已經達到業(ye) 界領先水平，見圖1和圖2。

根據客戶和實際應用的需求，華光光電對該係列激光模塊可提供高性價(jia) 比的光束整形方案，實現方形光斑輸出，提高能量密度及均勻性分布，見圖3。

作為(wei) 激光模塊的核心部件巴條，目前國產(chan) 化較低，市場上大部分模塊使用進口巴條，供貨量、供貨周期無法得到保證，尤其最近美國禁止為(wei) 中興(xing) 供應芯片事件的發生更是讓中國半導體(ti) 行業(ye) 驚出一身冷汗，所以為(wei) 防止類似事件再次發生，華光光電在該係列激光模塊產(chan) 品中使用了自產(chan) 的100W和60W巴條(參考圖4)，該產(chan) 品來源於(yu) 華光光電的國家863項目-高功率808nm非對稱無鋁應變量子阱激光器成果轉化。100W巴條在連續電流測試下輸出功率達142W@135A，斜率效率1.16W/A，電光轉換效率50%(參考圖5，從(cong) 圖中可以看出，在135A電流下巴條的輸出光功率並沒有出現明顯的熱飽和現象，隻是受限於(yu) 電源線的電流承受能力，所以沒有繼續測試)，863項目核心技術對產(chan) 品質量和供貨能力提供了強有力的保障。

華光光電開發的醫療美容用金錫封裝宏通道半導體(ti) 激光模塊性能優(you) 良，並成功推向市場，在大功率芯片國產(chan) 化的道路上邁出了堅實的一步，華光光電將致力於(yu) 研發種類更多、功率更高的大功率芯片、巴條，並在激光器件上投入使用，引領芯片及激光器件國產(chan) 化潮流。