從(cong) 2015年推出第一代14nm工藝之後，英特爾在最近的4年時間裏不斷打磨14nm，推出14nm+、14nm++等工藝。雖然第一代10nnm工藝的Ice Lake處理器已經在6月開始出貨，但工藝數字已經落後台積電、三星等公司。

在2019年5月份的投資會(hui) 議上，英特爾公布新一代製程工藝路線圖，14nm工藝(對標台積電10nm)會(hui) 繼續充實產(chan) 能，10nm工藝(對標台積電7nm)消費級產(chan) 品將在年底開始大規模出貨，服務器端也計劃在2020年上半年推出。

韓國媒體(ti) 日前曝光了英特爾內(nei) 部資料，詳細介紹7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方麵的進展。英特爾7nm工藝是其首次使用EUV極紫外光刻工藝，有助於(yu) 提升工藝微縮。對標台積電5nm工藝的產(chan) 品，則是英特爾預計於(yu) 2021年量產(chan) 的7nm工藝，首發產(chan) 品將是英特爾全新Xe架構的GPU加速卡，CPU最快會(hui) 在2022年推遲。

與(yu) 10nm工藝相比，英特爾7nm實現晶體(ti) 管密度翻倍，每瓦性能提升20%，設計複雜度降低4倍。這是英特爾首次公布7nm工藝的具體(ti) 細節，晶體(ti) 管密度翻倍在意料之中，但每瓦性能提升20%比預期低，也間接說明英特爾在10nm之後也遭遇到瓶頸。另外，英特爾沒有提及能耗，但作為(wei) 對比的10nm工藝，比14nm降低60%的能耗或提升25%的性能。

英特爾現階段的服務器處理器采用14nm工藝的Cascade Lake，主要增加DL Boost指令集加速AI性能;10nm工藝的Ice Lake則采用Sunny Cove新底層架構，可實現3x倍無線速度、2倍視頻轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。Ice Lake處理器增加GFNI、SGX、PCFONFIG等指令;下一代的Tiger Lake會(hui) 支持CET增強指令，Atom處理器中的下代Tremont架構也會(hui) 增加SGX、GFNI等指令集。

英特爾在上半年推出傲騰H10，整合傲騰內(nei) 存及QLC閃存，英特爾還計劃在9月份推出傲騰M10/M15新品，但新一代傲騰內(nei) 存的具體(ti) 規格目前尚無消息。