一文看懂硬科院自研藍光半導體激光器產品家族及工藝應用_激光器_激光器原理_激光器技術解決方案

硬科院作為國內藍光半導體激光器創新研發的領先者，早在2020年就已首次推出工業級藍光半導體激光器，並持續開展產品優化迭代，推進行業工藝探索與市場合作，有效解決紅外激光器在高反材料加工上的飛濺等問題。

目前，硬科院已形成藍光半導體(ti) 激光器係列產(chan) 品家族，產(chan) 品性能穩定、性價(jia) 比高，並開發了多種係統的工藝技術方案，同時提供配套設備、集成解決(jue) 方案等，讓市場能夠快速適應使用，從(cong) 而打響了硬科院藍光半導體(ti) 激光器的品牌。

本文將為(wei) 大家介紹硬科院藍光半導體(ti) 激光器產(chan) 品及其工藝技術方案。

BLF-455係列藍光半導體(ti) 激光器

BLF-455係列藍光半導體(ti) 激光器，采用標準光纖輸出接口，易於(yu) 係統集成。激光器光束質量好，光斑勻化充分，電光效率高。中心波長為(wei) 455±10nm，可選擇連續或調製工作模式。

01、BLF-455-100藍光半導體(ti) 激光器

BLF-455-100光纖輸出藍光半導體激光器最大連續輸出功率大於 100W，可廣泛應用於有色金屬的小功率精密焊接，目前在錫、銅箔等材料的焊接上都已具備成熟應用。

在調製頻率1kHz模式下，可以實現銅基、鋁基、樹脂基PCB板的焊錫應用。焊接過程穩定，焊點飽滿，無炸錫、錫珠、飛濺等不良。

焊接樣品圖片

02、BLF-455-800藍光半導體激光器

BLF-455-800光纖輸出藍光半導體(ti) 激光器最大連續輸出功率大於(yu) 800W，可以廣泛應用於(yu) 銅、鋁等高反材料的激光焊接、激光熔覆，目前在新能源動力電池製造、電動汽車關(guan) 鍵零部件製造、激光3D打印等領域都具有成熟應用案例。

硬科院增材實驗室利用這款產(chan) 品開發了純藍光、藍光紅外複合加工工藝，有效滿足不同行業(ye) 客戶的工藝效果要求。

純藍光焊接/熔覆發揮藍光高吸收率、可進行熱傳(chuan) 導焊接優(you) 勢，焊接和熔覆質量好，加工過程幾乎無飛濺。

純藍光焊接/熔覆係統展示

藍光紅外複合焊接融合了藍光高吸收率+紅外高能量密度優勢，焊縫成形好，焊接飛濺少，焊接速度快。

藍光紅外複合焊接係統展示

目前，該工藝在8mm/4.5mm/1mm紫銅藍紅雙光複合焊、銅片-銅箔拚焊、鋁片-鋁箔拚焊、銅合金鋁合金角焊等應用中都表現良好，受到客戶及市場充分肯定。

BLD-455係列藍光半導體激光器

BLD-455係列藍光激光器采用獨有的技術路線，激光束以自由空間的方式輸出，直接作用於材料表麵，不需要經過光纖或者激光加工頭輸出，性價比高。激光器體積小、重量輕，可直接安裝在小型機械臂上，加工異形表麵。矩形細光束，整形損失小，電光效率高，可廣泛應用於有色金屬的焊接、熔覆、淬火等。

01、BLD-455-100藍光半導體激光器

100W自由輸出藍光半導體(ti) 激光器，可輸出功率包含35W至100W，在激光焊錫、激光照明、超薄金屬材料焊接上都非常適用。

產品實驗圖

焦距可定製，另有光纖輸出、光斑整形等選配方案。體(ti) 重僅(jin) 0.6kg，非常靈便，適宜多場景搭配集成使用，可以搭配圖像監測同步加工頭，在焊接時監控控製線路板上的焊點溫度，保證錫化一致性。

產(chan) 品搭配使用示意圖

使用藍光半導體激光器的焊錫產品，其工藝效果和表麵一致性明顯好於普通紅外激光器，能夠有效提升高精密電子元器件的品質。

藍光、紅外焊錫產(chan) 品效果對比圖

02、BLD-455-500/1000 藍光半導體激光器

500W和1000W自由輸出藍光半導體激光器，適用於銅材、鋁材等有色金屬的焊接、熔覆，利用有色金屬對藍光高吸收率的特性提升加工效果。

藍光激光器熔覆送粉頭配套示意圖

同時，兩款產品也能夠采用藍光紅外複合焊接工藝，滿足更多厚度、更多場景的焊接應用，提升加工速度，操作靈活度高，焊接成形效果好。

樣品實拍圖

硬科院藍光產品技術參數

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