武漢光安倫(lun) 光電技術有限公司（簡稱：光安倫(lun) ）完成近兩(liang) 億(yi) 元的 C 輪融資，由洪泰基金領投。本輪融資將主要用於(yu) 高端光芯片的研發和生產(chan) 。

公司成立於(yu) 2015 年 7 月，現有員工 220 餘(yu) 人，廠區麵積約 6000 餘(yu) 平方米，其產(chan) 品主要應用於(yu) 電信網絡、數據中心、激光雷達、傳(chuan) 感等多個(ge) 領域，立足於(yu) 10G、25G 高速率 DFB、EML 等激光器芯片。

作為(wei) 業(ye) 內(nei) 為(wei) 數不多的具備 10G EML 批量供貨能力的廠商，公司在單路 25G/50G EML+SOA，50G PIN+SOA、單波 100G/200G EML 以及 CW 矽光種子源芯片等方向也已經取得重大進展。

光安倫(lun) 建立了包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chan) 線，形成了 " 掩埋型激光器芯片製造平台 "、" 脊波導型激光器芯片製造平台 " 等平台，積累了 " 高速調製激光器芯片技術 "、" 異質化合物半導體(ti) 材料對接生長技術 "、" 小發散角技術 " 等技術。

公司擁有納米精度的電子束曝光機 E-beam，電子束掃描顯微鏡 SEM 等核心設備及係統，形成了國內(nei) 領先的半導體(ti) 光電子芯片研發、生產(chan) 平台；掌握材料及工藝兩(liang) 方麵的核心技術能力，具備對鋁镓銦砷（AlGaInAs//InP）等複合化合物半導體(ti) 材料的複雜工藝能力，形成了公司在行業(ye) 內(nei) 的領先競爭(zheng) 力。