激光切割切割機廣泛應用於(yu) 金屬材料的加工中，可降低加工成本，減少加工時間，提高工件質量。數控金屬激光切割機適用於(yu) 金屬材料的切割，目前應用已經非常的廣泛，現代的激光成了人們(men) 所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。

激光技術除了應用於(yu) 激光切割機來進行金屬切割意外，在金屬的焊接很打標方麵也應用的非常廣泛。激光焊接技術具有溶池淨化效應，能純淨焊縫金屬，適用於(yu) 相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時功率較小的激光束，使材料熔化而不使其氣化，在冷卻後成為(wei) 一塊連續的固體(ti) 結構。激光在工業(ye) 領域中的應用是有局限和缺點的，比如用激光來切割食物和膠合板就不成功，食物被切開的同時也被灼燒了，而切割膠合板在經濟上還遠不合算。　　

激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優(you) 點，已成為(wei) 現代製造領域的關(guan) 鍵技術之一。在激光出現之前，隻能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現後，這一類的操作既快又安全。但是，激光鑽出的孔是圓錐形的，而不是機械鑽孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。　　

激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從(cong) 毫米到微米量級，這對產(chan) 品的防偽(wei) 有特殊的意義(yi) 。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用於(yu) 金屬打標，可實現亞(ya) 微米打標，已廣泛用於(yu) 微電子工業(ye) 和生物工程。